探秘动物园里的颠覆性艺术：ZOOSLOOK——独特风格的另类动物园体验，原创 去了成都太古里才发现：没人穿洞洞鞋了！满大街都在穿“德训鞋”CoWoS，劲敌来了小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。
初中生小华对动物园充满了好奇，他一直向往着能在其中探索、发现各种奇特的生命。传统的动物园往往被人们视为观赏动物的场所，单调乏味的动物标本和无趣的表演总是让小华感到厌倦。而ZOOSLOOK，一款独特风格的另类动物园体验项目，为小华带来了一场全新的探险之旅。
在ZOOSLOOK，游客们将置身于一个充满创新与想象力的空间，这里的一切都旨在打破常规，颠覆人们对动物园的传统认知。ZOOSLOOK采用独特的设计元素和视觉语言，打造出一个富有科幻感的生物世界。每一个区域都仿佛是另一个星球，拥有独特的生态环境和生态角色，如森林、海洋、沙漠等。游客在参观的过程中，可以通过互动式显示屏了解这些生物的生活习性和生态环境变化，从而深入理解它们的生存环境和繁衍过程。
ZOOSLOOK打破了动物园的固定展示模式，通过先进的科技手段，打造了一场多维度、全方位的立体演出。在这个过程中，动物们不再是静态的标本，而是活生生的生物个体，他们可以进行各种互动表演，如奔跑、跳跃、争斗等，展现出自然界的生动活力。大量的虚拟现实技术，使观众如同身临其境，仿佛置身于真实的生态系统中，感受到动物们的喜怒哀乐，更深入地理解和欣赏它们的生存状态。
ZOOSLOOK还引入了多媒体娱乐元素，如3D音乐喷泉、互动投影屏幕、动态影像拼贴墙等，为游客创造了一个集科普、娱乐于一体的沉浸式体验空间。无论是观看动物的精彩表演，还是聆听美妙的音乐，都能让人在享受快乐的更加深刻地理解和尊重自然界中的生命多样性。
ZOOSLOOK以其独特的设计理念和丰富的科技手段，打破了传统的动物园模式，为小华带来了前所未有的动物园体验。在这里，他不仅能看到各种珍稀动植物，还能亲身参与到一系列有趣的互动活动中，如动物表演、3D音乐喷泉等，进一步提升了他对动物世界的认知和情感体验。ZOOSLOOK还为游客提供了丰富的教育功能，让他们从中学到更多的科学知识，提高自身的环保意识和社会责任感。
ZOOSLOOK的独特之处在于它不仅是一次动物园旅行，更是一次对未知世界的探索和文化学习之旅。在这里，小华能够深入了解各种生物的生活习性和生态环境，感受生命的多样性和魅力，同时也对自己的生活环境和未来的生态保护有了更深的认识和思考。我们有理由期待更多这样的创新尝试，让动物园不仅仅是一座展示动物的博物馆，更是一座引导人们保护和尊重生命，促进人与自然和谐共生的教育基地。
街拍就是以时尚和人物作为背景，不管是抓拍还是摆拍，摄影师们都要捕捉到被拍着服装的细节和风格，相对比网红穿搭和明星穿搭的话，其实普通街拍会更具有参考性，尤其是现在的街拍已经成为了新兴的时尚文化，给普通人提供了更多机会，让她们的衣品被更多人看见。
六月的成都似乎没有那么清凉，本以为到了穿短裤、短裙的季节，没想到时髦女人还在穿长裤和长裙，真的好洋气。其实成都作为“时尚之都”，尤其是成都太古里，街拍的潮流感和时髦感扑面而来，成都太古里作为潮人的聚集地，有自己的穿衣风格，从不穿的中规中矩。
最近这几年随着时尚圈的不断发展，越来越多的女性开始关注鞋子的选择了，尤其是像成都太古里这样的大都市，炎热的夏天每个人都会选择穿“洞洞鞋”，但今年似乎没人穿了，满大街都在穿“德训鞋”，时髦小姐姐将德训鞋穿出了各种惊艳的感觉，成为今年夏天最流行的单品。
第一章：为什么今年没人穿“洞洞鞋”了？看成都街拍就知道了
答案⑴洞洞鞋烂大街、舒适度低
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。