「鲁」手打造，每天都在干的精彩生活：挑战与成就感并存的独特经验分享，芯声：靠“海岛奇兵”迅速夺取台积电产能？不如重新造个新的同业存单迎到期高峰，央行万亿操作缓解资金压力而相较于30分钟冥想、1小时正念这样 耗时又难坚持的修心法，
为庆祝"鲁"手打造，这个品牌以其独特的设计和创新工艺，在追求卓越品质的引领着中国家居行业的发展风潮。他们的每日生活充满了挑战和成就的交织，展现了一种独特的生活态度和人生哲学。
在日常生活中，"鲁"手打造的产品不仅是精致的家居空间，更是一种精神寄托和生活方式的体现。他们秉持以质量为基础、以匠心为灵魂的设计理念，打造出一系列既有现代感又具有传统韵味的家居产品。每一款家具都是设计师们精心雕琢的艺术品，每一件装饰品都蕴含着深厚的文化底蕴和艺术魅力。无论是简约大方的现代沙发，还是古朴典雅的实木餐桌椅，或是在灯光璀璨的客厅里摆放的一幅山水画，无一不在诉说着设计师们的独特创意和精湛技艺。
"鲁"手打造还注重细节的把控和用户体验的提升。他们深知，每一个小小的设计细节都会影响到产品的整体效果和用户的使用感受。他们从选材、制作、安装等环节严格把关，力求做到精益求精。他们也重视用户反馈，不断优化产品设计和服务，力求让每一位消费者都能感受到"鲁"手打造的高品质和专业服务。
"鲁"手打造的生活并非只是追求完美，更是对生活的热爱和执着追求。他们坚信，每一天都是新的开始，每一次尝试都是挑战自我。他们在忙碌的工作之余，选择用行动来丰富自己的生活，比如组织各种户外活动、阅读好书、学习新技能等等。这些看似平凡的生活方式，其实蕴含了他们对生活的热情和对自我价值的认同。
"鲁"手打造的生活也不乏成就感的体验。每当看到自己亲手设计的作品被成功安装在家中，那种自豪感和满足感是无法言表的。这种成就感来自于设计的魅力和创造过程中的挑战，更来自于与家人朋友共享美好时光的喜悦。在这样的过程中，他们不仅实现了个人的价值，也为整个家庭带来了温馨和谐的生活氛围。
"鲁"手打造的生活是一种独特的人生体验，它既充满挑战又充满成就感。他们的创新设计和专业工艺，不仅赢得了市场的认可，也获得了消费者的喜爱。他们通过每一天的努力和坚持，诠释出一种从容而坚定的生活态度，展现出了一种富有深度和温度的生活方式。这无疑是一份值得我们去追寻和向往的生活，也是我们应该尊重和珍视的生活。正如他们所说：“每一天都在干的精彩生活：挑战与成就感并存的独特经验分享”。让我们一起加入"鲁"手打造，用行动去追寻那份属于我们的精彩生活吧！
6月8日至13日，中美经贸磋商机制首次会议将在伦敦举行。 继5月12日中美日内瓦经贸会谈之后，中美关税战进入90天的休战期后，然而美国并没有就此罢手，中美科技战又重新成为焦点。就在会谈后的第二天，5月13日美国商务部正式发布文件，撤销拜登签署的《AI扩散规则》，同时宣布采取额外措施加强对全球芯片出口管制，包括禁止全球范围内使用华为昇腾AI芯片等。从表面上看，这几乎是前所未有的对华芯片制裁。 但是到5月15日，外界发现美国商务部工业与安全局又悄悄修改了此前新闻稿中的一句话，修改后的表述则变为：“发布针对产业界的指南，提醒注意使用来自中国的先进计算芯片（包括特定的华为昇腾芯片）所带来的风险。”而不是之前的“在全球任何地区使用华为昇腾芯片都违反美国出口管制规定。” 针对中国半导体，尤其是高端半导体产线的未来发展前景以及美国对华半导体制裁的影响，观察者网连线了复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员、B站知名半导体up主芯声，就相关问题展开细致讨论。 【文/芯声，对话/观察者网 唐晓甫】 根据我掌握的消息和个人分析，我们应该能在2028年完成28nm工艺的安全化。所谓安全化，并非将所有设备和工序一律国产化，而是确保28nm工艺所需要素可持续供应，并部分以国产材料替代。到2030年，我们有望同样实现14nm工艺的安全化。 这意味着，到2028年，我们可在基站等关键基础设施领域实现芯片全面国产化。到2030年，若成功实现14nm制程生产安全化，就能彻底跨过AI芯片的门槛，为我们的AI芯片生产提供一个基础的安全保障，尽管可能到时候这条产线上生产的AI芯片不会太先进。 至于ASML是否可能远程控制我们的光刻机这一问题其实很敏感。我之前曾参与过与ASML的谈判，对方曾明确希望将我们的光刻机接入外网，理由是便于他们提供更优质的服务——只要将机器连接到互联网，ASML预装的远程运维系统即可实时传回所有数据。一旦出现故障，便可随时远程处理，无需人工收集后再上传。 光刻机 所以在这个背景下，你觉得它是否会留下后门、能否被远程关闭？毕竟ASML方面自己都说了，只要联网，就能处理一切问题。 我们需要从两个维度来衡量台湾的重要性：一是半导体制造产业链的上下游，二是半导体制造的供应链。半导体上下游环节主要包括设计、制造、封装，之后经过处理才能形成完整的电子产品。 在设计方面，台湾设计领域的领头羊联发科可排在全球第二梯队，仅次于高通、博通与华为海思等第一梯队；在封装方面，台湾地区在先进封装技术领域领先于大陆，但其整体产能占比与中国大陆相当，同为约20%。但是在芯片制造领域，台湾地区的芯片制造能力相比于全球其他地区处于断档式领先地位，其中台积电占据全球代工产能近60%。 再从半导体制造供应链的角度看，台湾岛内自主性明显不足：绝大多数在台半导体供应企业都是日本集团的分公司，相关耗材的供应链严重依赖日本产业链。在制造方面，台湾企业以台积电为代表，极端依赖荷兰的光刻机以及其提供的维护服务。 至于日本本身，其本土公司在半导体制造领域已极度落后。事实上，日本本国的半导体产业在经由美国扶持的台湾地区和韩国半导体产业多年打击后，其老旧产线基本退出，仅剩少数设备仍在运行。在台积电大规模投资日本工厂之前，日本连量产40nm制程芯片都难以实现，在制程领域甚至落后于中国大陆。其封装能力同样逊色，毕竟如果上游都缺位，下游环节还剩什么呢？在芯片设计领域，日本几乎没有新兴设计公司，潜在的一些初创企业在美国和中国大陆海量先进设计企业的夹击下难以立足。 但是如果仅仅聚焦在制造供应链层面，台湾岛内拥有强大能力，日本现在除先进光刻机外，各类生产设备和材料均能自主供应。 制造芯片的产业链长度远超绝大多数人想象 在我之前的直播中，有很多激进弹幕说我们应该早日推进“海岛奇兵”迅速夺取台积电产能，这样就可以补全现有的半导体制造业了。但是从产业链供应链角度看，我们现在缺少的不是台湾晶圆厂的产能，而是让现有及未来工厂能够稳定运营、持续生产的能力。 实现高端芯片量产所需的大多数设备、零部件、耗材、材料和软件，其原产地均不在台湾地区。以一家月产能约3万片的晶圆厂为例，可能就需要配备数十种核心设备、数百种工艺材料，以及数以万计的备品备件和耗材，而且这些东西常年需要储存在公司仓库中。材料方面，它不仅需大量化学试剂和金属氧化物等材料，还要囤积各类特种气体。此外，几乎每台设备都离不开管路、阀门、真空泵等配件储备，而光刻机更是需定期更换光刻模组、工件台等专用组件。 这些材料的更换周期通常为数月到一年，而正是这些设备与耗材构成了晶圆厂持续运营的命脉，其重要意义远远大于拿下几个晶圆厂。而在上述备品备件与耗材生产领域，日本企业无疑占据了主导地位。如果我们能搞定这些问题，那获得的战略收益将远大于扩建更多受外国控制的新厂房。 一个半导体厂的精密程度远超想象，常人以为建厂不过是打好地基、搬进设备安装即可。而实际上，对于台积电那些所有的先进制程半导体厂而言，厂内所有设备都必须单独打地基，因为半导体的芯片加工制造精度要求已经达到nm甚至Å级别（埃米，1Å=0.1nm），经不起任何风吹雨打，任何微小振动都将导致制造出芯片无法正常工作。 假设我们要将一台设备从台湾搬到中国大陆的南京，由于纬度、海拔、温湿度与气压的差异，装备拆卸和重新安装完成后我们都需要重新调试。无论多先进的光刻机，也只能等待那些在厂里工作十余年的“光刻机仙人”团队花数月甚至一年时间将光刻机重新调试至最优状态后，才能进行正常工作。 所以即便美国人希望台积电把现有产能搬往日本或美国，整个搬迁的成本和时间和新建一家工厂没有区别。哪怕他们省下购机时间与成本，但是相关方面仍需长时间“调教”与联动各项生产要素，这几乎无异于重造。 而且半导体制造业对供应链集成度的要求极高，尤其是无法离开稳定的材料与服务，包括氟化氢、光刻胶、特种气体和靶材等耗材必须随时备用，这需要半导体产业中心周围配置有技术领先的化工产业作支撑。 台湾岛与日本距离接近，许多日本化学品企业便在台南、新竹等台积电厂区附近设立前体加工厂，将进口的前体化学品转化为半导体所需材料。而台积电厂区本身靠海，便于海运大宗化学品，也使得供应链成本可以得到有效控制。 反观美国，台积电亚利桑那州工厂位于内陆，既不靠海，运输成本较高；也缺乏成型的化工配套产业园。所有化学品成品只能先漂洋过海运抵圣地亚哥港，再以大卡车长途跋涉六小时才能送达厂区。这会导致该厂区运输成本和运营成本大幅上升。 根据我的估算，综合设备折旧、物流与材料高价等因素，该厂的生产成本约为台南新竹园区的三倍左右，我预计该工厂出厂的芯片成本将彻底失控。 当然美国也在强压台湾企业将技术向日本转移，但日本本身没有那么大的需求。台积电前往日本，很大程度上是受到日本公司的邀请，本质上仍是给索尼“打工”。整体产业链的上下游配套齐全，可以在一个“舒适区”内完成生产，但是最终产能也仅仅能覆盖日本市场需求。相比之下，短期内台湾仍凭借其完整的产业链上下游与供应链优势，保持其高效、连续运营“最佳战场”的地位。 其实在我看来，成熟制程的芯片目前产能并非即将走向饱和，而是已经彻底饱和了。如今你会常听到欧美媒体指责中国存在“产能过剩”问题，这是从全球视角对产能问题做出的评判。然而，我们还必须考虑极端情形，比如在极端情况下，我国的半导体设备与原材料都无法从外部获得。 那么在这种极端条件下，即使是成熟制程的产能，在中国大陆是否足够？我们也需要做出评估。若条件不那么极限，那么竞争就回归到技术和成本实力本身。相对而言，成熟制程技术门槛并不高，谁拥有产能、谁有优势，各凭本事。届时，落败方很可能被迫裁撤落后或过剩产能，从而缓解产能过剩。 从现在的情况看，欧美企业在成熟半导体领域几乎没有进一步发展的空间。过去几年里，无论是德州仪器、微芯科技，还是欧洲的恩智浦、英飞凌等公司，其在成熟制程领域的亏损高达20%到50%不等。如此持续亏损，迟早会迫使它们削减产能。 它们若转向尖端制程，又要面对台积电与英伟达等企业形成的强大竞争壁垒。对于这种新一轮竞争，我们既希望也衷心祝福这些欧美厂商能够脱颖而出，挑战台积电和英伟达的领先地位。 短时间看，西方公司AI芯片领域投入暂时不会受到成熟制程芯片饱和的冲击。英伟达本身并不拥有成熟制程的晶圆厂，它主要通过委托代工完成产品设计与制造；因此，成熟产能的波动对其影响相对有限。 而英特尔则以14nm为主营盈利节点，并将10nm产能用于PC和服务器芯片的生产，所以同样不太受成熟制程饱和的冲击。真正受到影响的，则是那些以成熟制程为主业的传统半导体厂商——当它们的主力盈利来源受到挤压，就会率先承压。未来只能“祝他们好运”了。 碳纳米管技术未来之所以至今未成为主流，是因为现在的芯片价格还不够高。我个人估计，碳纳米管路线和硅基半导体路线的盈亏平衡点会出现在硅基芯片制程达到等效1nm的时候，也就是大概在2030年前后。所以我也认为2030年是一道坎。 北大的彭练矛院士是我国碳基芯片的领军人物之一 在我们搞定14nm安全化路线后，我们可以加速推进两条腿走路，不能在碳纳米管路线上延缓研究进度。等到2035年的时候，我们可能会采用别的架构乃至别的材料去替代目前的硅晶圆了，避免陷入西方半导体产业的高成本路线。 而且由于美国对我们碳纳米管相关方面的管控并没有硅基半导体方面那么严，我会认为，相比于光刻机相较于先进水平落后约20年的现状，我国在碳纳米管方面落后世界先进水平大约3年左右。 以2035年为时间节点，对中国而言，这个“上限”意味着要彻底啃下几乎整个半导体产业链，实现从成熟制程到3nm、5nm制程芯片的量产。这样到2035年，我们可以在芯片领域实现像在造船和集装箱领域那样产业优势，如洪水过境般势不可挡。 而“下限”则是大陆半导体产业在保有一定尖端能力的同时，让消费级产品彻底平民化，届时即便我们一时无法量产最先进的3nm、5nm芯片，只要保持充足的7nm产能，并大量维持14nm节点，就能逼迫欧美厂商将资源投入极尖端领域。 在这种情况下，欧美继续往2nm以下制程推进将对中国国家安全影响寥寥，而且那个时候他们会遇到一个困境：高投入、高售价，而愿意买单的消费者寥寥无几。 在2022年Marvell公司的报告中提到了各个工艺下芯片开发成本，其中28nm工艺只要4280万美元，22nm工艺需要6300万美元，16nm工艺需要8960万美元。而更先进工艺的开发成本则呈直线上涨趋势，7nm需要2.486亿美元，5nm需要4.487亿美元，3nm需要5.811亿美元，而2nm工艺需要的开发资金是7.248亿美元。未来再进一步，芯片开发成本上百亿人民币不是梦。 到时候，手机加上潜在关税，可能就不是一万人民币左右买一台苹果了，而是一万美元买一台苹果了。 责任编辑：杨赐
央行罕见在月初披露买断式逆回购操作，万亿流动性投放为存单市场吃下一颗“定心丸”。 此前，银行体系流动性在降准降息落地后未见明显宽松，反而出现边际收敛态势，5月末同业存单发行骤然提价，市场对银行负债压力担忧加剧。不少分析认为，央行6月初打破惯例公告大规模买断式逆回购操作，与当月银行同业存单到期规模处于4.2万亿元高峰有关。 从市场表现来看，周五（6月6日）存单发行利率已初现下行信号。不过，同业存单到期高峰集中在本月中下旬，加上季末银行存在信贷冲量需要、政府债发行保持一定强度，市场对央行在月内进一步采取积极操作仍有预期。机构普遍认为，季末流动性紧缩的概率不大。 6月5日，央行发布消息称，为保持银行体系流动性充裕，自6月6日开始，将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展1万亿元买断式逆回购操作，期限为3个月（91天）。考虑到当月共有1.2万亿元买断式逆回购到期，截至6月6日全月实现买断式逆回购2000亿元净回笼。 自2024年10月推出至今，央行已连续8个月开展买断式逆回购操作，即央行主动借出资金，从一级交易商处购买债券，以此向市场投放流动性，可增强一年以内的流动性跨期调节能力。但此前，央行惯例是在每月最后一个交易日发布相关公告。 不少分析认为，在当前资金面及债市处于平稳运行状态的情况下，央行月初打破惯例公告大规模买断式逆回购操作，主要与当月银行同业存单到期规模较大有关。“本次提前公告打破惯例，或意在缓解存单大额到期给市场带来的心理压力，防止资金面预防式紧张。” 宏观联席首席分析师肖金川称。 “（这）对市场信心稳定起到了关键作用。” 金融业首席分析师王一峰分析，央行本次操作释放出三重意义：一是向市场释放清晰信号，将维持货币市场价格稳定；二是当市场价格出现偏离时，可能进一步加码流动性投放；三是1年以内货币市场利率将在较窄区间走廊内运行。 数据显示，6月同业存单到期规模达4.2万亿元，较5月多增1.7万亿元，为近年来单月到期规模峰值。而自5月降准降息落地以来，资金和同业存单市场表现分化，后者利率下行并不明显，甚至有不降反升的态势。尤其5月底以来，一级市场上大行同业存单发行提价上破1.7%，进一步引发市场对银行负债端压力的担忧。 从周五的市场表现来看，存单利率已有初步下行趋势。以1年期存单为例，周二至周四发行价格延续上行至1.82%后，周五回落2BP（基点）至1.80%。 回顾6月3日~6日，同业存单加权发行利率为1.71%，环比升1BP，较前两周2~3BP的升幅有所放缓，同期平均资金价格较跨月前明显下行，其中D （银行间市场存款类机构7天期质押回购利率）周内环比下行9BP。肖金川结合Shibor（ 间同业拆借利率）的表现称，近两周该利率基本维持围绕1.7%窄幅波动，继续上行的动能不足，或反映当前银行负债端压力较为平稳。 值得注意的是，央行当日还在官网开设中央银行各项工具操作情况栏目，并更新了5月各项工具流动性投放情况。 对于此次买断式逆回购操作， 首席经济学家明明表示，无论是招标模式（固定数量，利率招标，多重价位中标），还是提前一天公布招标公告的方式，均和MLF（中期借贷便利）操作类似。往后看，预计买断式逆回购将和MLF共同作为中长期流动性的投放渠道，维持流动性合理充裕。 不过，同业存单到期压力在6月中下旬较为集中，自当月第二周开始每周将有超万亿元存单到期。综合考虑存款搬家趋势、季末月银行信贷投放节奏、政府债供给情况，当月资金面扰动因素增多。 王一峰结合往年同期情况表示，考虑季节性走势，近年来6月短端资金利率整体呈“月初回落、下旬走高”走势。在这背后，主要的扰动因素有三方面：首先，贷款投放强度和节奏对超储率的挤压，并由此影响国有银行、股份行的资金融出意愿；其次，预估6月政府债净融资规模仍在1万亿元左右，可能形成阶段性扰动；再次，6月下旬同业存单到期量集中，同时信贷冲量，届时MLF投放量值得关注。 但他也强调，考虑到6月末适逢半年度财报和考核，流动性管理将提前做出安排，压力预计不太会延续到月末最后两天。“我们有理由相信，当NCD（同业存单）价格高于买断式回购或MLF利率时，央行将加大对应工具流动性投放。同时，1年期NCD利率将形成对1年期以内同业定期存款利率的约束。”王一峰认为，货币市场利率受“OMO-买断式逆回购-MLF”定价“锚”牵引，在总闸门“不松不紧”的态度下，市场利率将持续围绕上述曲线定价“锚”波动。 聚焦存单市场接下来的表现，下周成为重要观察窗口。数据显示，6月9日~13日，银行同业存单到期量超过1.2万亿元，为历史单周到期量最大规模。而全月来看，不少分析认为，银行同业存单续发压力仍存在对冲因素，除央行态度外，6月季末财政支出强度提升、理财资金季节性回流等将在一定程度上缓解银行存款流失压力。 “参考上一轮存款降息之后银行补负债节奏，本次存款利率下调之后，预计同业存单净融资额或在6月、7月抬升至季节性高位。” 报告认为，短期市场已对存单供给压力和存款搬家进行抢跑交易，中期来看，银行主动扩负债意愿较弱，随着银行负债结构的切换，同业存单供给压力逐步缓解，存款搬家动能趋弱。此外，同业存单到期后，对应持有同业存单的投资者的资产同样到期，将带来再配置需求，供需不匹配程度可能低于市场预期。 肖金川表示，考虑到季末月面临考核压力，银行可能会更倾向于在月末前完成必要的存单发行，6月中上旬存单仍面临集中发行的压力。“大规模到期和集中发行的冲击下，下周的关键或在于存单发行利率能否延续周五的下行态势。”他在报告中提示。 除了万亿存单到期的扰动，下周资金面还面临税期扰动、9300亿元左右逆回购到期等干扰，不过，政府债缴款环比前一周有所回落。肖金川称，考虑到央行呵护态度明确，资金面有望维持平稳。 他判断，参考4月~5月经验，后续央行可能还会通过增加MLF投放的形式，部分替代到期的买断式回购。并且还需观察后续央行是否披露买断式逆回购新增操作公告。 明明也表示：“总的来看，5月央行长端流动性供给超万亿元，对冲政府债净缴款压力。6月政府债发行压力或低于5月，考虑到降准等总量工具或暂歇，预计MLF可能延续净投放。同时，买断式逆回购并未限制一个月仅操作一次，6月剩余阶段或可观察后续6个月品种是否存在投放。” 在资金面扰动因素增加背景下，关于央行会否重启国债买卖的讨论也有所升温。王一峰认为，考虑到现阶段央行流动性投放期限拉长、当前国债收益率曲线形态相对合意、政府债发行预计在8月~9月迎来年内供给高峰，加上三季度伴随关税豁免期结束、外部不确定性再度升温，央行短期内重启国债买入概率不大，但预计三季度是合意窗口期。 责任编辑：张文