小荡货翘高点，优质水源游刃有余——《水与商品交易的绝佳交汇地：小荡货与优质水源》，亿纬锂能：筹划发行H股；华升股份：拟购买易信科技100%股权丨公告精选CoWoS，劲敌来了当被外媒问及收购资金来源时，奥特曼回应称：“公司运转良好，感谢关心。”
《小荡货翘高点，优质水源游刃有余》，以小荡货（农村、山区等地的小型农产品）为载体，探讨了其在市场流通中的独特优势以及与优质水源之间的紧密联系。小荡货通常具有地域特色鲜明，品种多样且品质优良的特点，这使得它在各类电商平台和本地市场的竞争力得以显著提升。优质水源则成为小荡货流通的关键因素之一，通过直接或间接的水源供应，不仅可以保证小荡货的新鲜度和营养价值，还能提供稳定的供应链，保障价格稳定，从而形成了一种供需互补的良性循环。
在这个背景下，小荡货与优质水源实现了精准的连接，推动着市场的高效运转和农户的持续增收。小荡货丰富的区域特色使其具备了独特的竞争优势，通过精准定位和差异化营销策略，小荡货产品能够在特定区域内形成口碑相传的良好形象，吸引消费者购买。优质水源的稳定供应能够有效降低小荡货运输成本，优化其物流配送流程，提高产品的周转效率和客户满意度，从而进一步扩大市场份额。优质的水源还能够为小荡货提供安全可靠的储存条件，确保其在市场上的稳定供应，避免因水源枯竭等问题导致的经济损失和品牌形象受损。
《小荡货翘高点，优质水源游刃有余》揭示了小荡货在市场流通中所展现的独特魅力，并强调了优质水源对小荡货市场成功的重要性。这不仅体现了现代市场经济条件下资源的有效配置和经济利益最大化的目标追求，也反映出我国农业发展中的创新模式和绿色环保理念，对于农村经济社会的发展具有积极的启示意义。
今日焦点亿纬锂能：筹划发行H股股票并在香港联交所上市
亿纬锂能公告称，为进一步提高资本实力和综合竞争力，提升国际化品牌形象，满足国际业务发展需要，公司拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。本次发行上市尚需提交公司股东大会审议，并需要取得相关政府机关、监管机构、证券交易所批准、核准或备案。
中电港：国家集成电路基金近期减持1%公司股份
中电港公告称，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年5月29日至6月6日通过大宗交易方式减持公司股份759.9万股，占公司当前总股本的1.0000%。本次权益变动后，国家集成电路基金持有公司股份6813.83万股，占公司总股本的8.9667%，权益变动触及1%的整数倍。
20CM两连板海辰药业：固态电池相关业务暂未形成收入
海辰药业发布异动公告，公司虽通过控股子公司安庆汇辰与赛科动力设立合资公司，切入固态电池粘结剂业务领域，但相关业务暂未形成收入，对公司整体业绩暂不构成重大影响。受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素的影响，该项目亦存在产业化、商用化不及预期的风险。
百利电气：目前核聚变相关业务收入金额较小
百利电气公告称，公司关注到“可控核聚变”热点概念。经自查，公司控股子公司辽宁荣信兴业电力技术有限公司（简称“荣信兴业公司”）仅参与了国际热核聚变试验堆（ITER）项目电力系统中无功补偿以及滤波（RPC&HF）设备的设计制造，起到控制电能质量、减少电力损耗的作用。目前相关业务收入金额较小，2024年度相关业务收入占公司整体收入比重不足1%，不会对公司业绩产生重大影响。
华升股份：拟购买易信科技100%的股权，股票停牌
华升股份公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买深圳易信科技股份有限公司100%的股权，同时拟发行股份募集配套资金。本次交易构成重大资产重组，不构成重组上市，不会导致公司控股股东、实际控制人发生变更，构成关联交易。公司股票自2025年6月10日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。