波多野结衣：欲望的深渊与孽缘交织——探寻她欲海情深的秘密震撼人心的事件，难道我们还不应该关注吗？，震撼人心的事件，难道我们还不应该关注吗？
在那个繁复的社会环境中，波多野结衣无疑是那个时代里的一颗璀璨明珠。她的名字如同一面镜子，反射出复杂而多元的情感世界，既展现出欲望的深渊，又蕴含着孽缘交织的矛盾和痛苦。
波多野结衣生于日本东京的一个平凡家庭中，父亲是商人，母亲则是一名护士。她的生活并不富裕，但她却有着坚韧不拔的精神和对于艺术的热爱。从小学到高中，结衣始终保持着对音乐、绘画等艺术形式的浓厚兴趣，这种热情深深地烙印在了她的心中，成为了她生活中不可或缺的一部分。
结衣并未因此满足于现状，她渴望得到更多的关注和认可。于是，在1964年，她进入东京大学戏剧系就读，开始了她演艺生涯的探索之旅。她的第一场重要演出是在电视剧《阿童木》中饰演女主角，这个角色不仅引起了广泛关注，更让结衣获得了业界的认可和赞誉。这并非她演艺生涯的终点，她随后出演了一系列的作品，如电影《佐贺物语》中的美由纪子、电视剧《一拳超人》中的金田雅以及动漫作品《火影忍者》中的漩涡鸣人等，这些角色都展现了她丰富多变的表演技巧和深入人心的角色塑造能力。
虽然在事业上取得了显著的成功，但结衣的生活并没有因此变得更加丰富多彩。她在爱情道路上遭遇了许多挫折，尤其是与导演森川秀树的关系。森川秀树曾多次邀请结衣出演自己的电影和电视剧，并且给予了她高度的评价和赞扬，但这并没有改变她对森川秀树的深深爱意。两人最终因年龄差距和事业发展上的不同，选择了分手，这对结衣来说无疑是一次巨大的打击。
这并不是结束，反而成为她情感深度挖掘的重要契机。在分手后，结衣开始重新审视自己，思考人生的意义和价值。她开始追求自我实现，通过创作文学、音乐、摄影等多种形式来表达自己的内心世界。她也开始反思自己的过去，试图找到那个曾经迷失在欲望之中的自己，寻找那种曾经困扰自己的“孽缘”。
结衣的故事在人们心中留下了深刻的印象，她的欲望之深、孽缘交织的矛盾和痛苦让人们看到了一个真实而又复杂的个体在人生的旅途中如何挣扎和抉择。她的经历告诉我们，欲望可能会让我们陷入困境，而那些看似无法逾越的障碍，往往隐藏着我们人性深处的矛盾和挑战。只要我们有勇气面对，有决心去追求，就有可能找到属于我们的幸福和满足。
波多野结衣，那个以欲望为动力，以泪水为催化剂的女子，以其独特的魅力和坚韧不拔的精神，为我们揭示了一个关于生命、情感和成长的深刻主题。她的故事，就像一部关于欲望与命运的交响曲，既有激情四溢的旋律，又有沉重哀伤的尾声，让人深思，令人震撼。无论我们在人生的舞台上扮演何种角色，我们都应该像波多野结衣一样，勇敢地追求梦想，不畏困难，勇于承担自己的责任，这样才能在这个纷繁的世界中找到属于自己的位置，活出属于自己的精彩。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。