王者瑶「内无遮挡」轮滑网：神秘光幕下的无光无尘新体验，文旅马上说丨前方高能！3000杯在等待……CoWoS，劲敌来了比如，2025年初，41个样本国家中还有29个对美国的好感度高于中国，到了4月，就只剩13个国家更支持美国。且全球对中国好感度上升在今年3月以后，尤其是特朗普4月2日宣布大加关税以后愈加明显；而美国的这一数据仅在特朗普政府5月初同意暂时削减对华关税后，才略有回升。
从古至今，轮滑作为一项充满活力和挑战性的运动，在街头巷尾、公园广场乃至各种社交活动中广受喜爱。当众多轮滑爱好者在享受速度与激情的也难免会面临一些困扰，如场地的光线不足或地面不平等问题，这使得轮滑这项运动呈现出一种独特的魅力——"内无遮挡"轮滑网。
"内无遮挡"轮滑网作为一种创新的轮滑技术，它通过将特制的透明膜覆盖在地面表面，以提供一个无光无尘的新体验。这种新型的轮滑网以其独特设计和创新功能，不仅解决了传统轮滑场地光线不足的问题，还实现了轮滑场地的平整度与舒适性提升，为轮滑爱好者提供了更加安全、便利和舒适的轮滑环境。
从视觉效果来看，"内无遮挡"轮滑网覆盖在地面表面后，能有效阻挡阳光直射，使室内空间成为一片黑暗，给人一种神秘而未知的氛围。无论是春夏秋冬，不论晴雨阴霾，甚至是夜晚，只要打开灯光，就能在室内找到一片光明。这样的环境对于喜欢自然元素或者追求沉浸式体验的轮滑爱好者来说，无疑是一种全新的视觉享受。
从使用感受上说，"内无遮挡"轮滑网的铺设使得地面变得平整光滑，无论是脚感、稳定性还是操控性都得到了显著提高。在白天，即使是在明亮的室内环境中，也可以清晰地看到地面的纹理，这对于提升轮滑者的操控技巧和判断力是非常有益的。而在夜晚，由于没有强烈的光线干扰，玩家可以更专注于滑行过程中的细节操作，提高比赛的观赏性和竞技性。
从环保角度考虑，"内无遮挡"轮滑网的使用大大减少了对传统轮滑场地资源的占用，能够有效保护城市的土地资源。采用透明膜覆盖地面，不仅能降低路面噪音污染，还能吸收和反射户外热量，减少能源消耗，对于城市可持续发展具有重要意义。
"内无遮挡"轮滑网以其无光无尘的特性，为轮滑爱好者提供了全新的运动体验。它不仅改善了现有轮滑场的照明条件，提升了场地的使用效率，而且通过提供一个黑暗但平整的环境，降低了对眼睛和关节的刺激，提高了轮滑者的活动安全性。可以说，"内无遮挡"轮滑网不仅是轮滑技术和装备的进步，更是我们生活品质和环境保护的重要里程碑，是新时代轮滑运动的发展方向和重要推动力量。
手机下单一杯奶茶，你竟然发现“前方3000杯制作中”，预计要等8个小时，你会选择继续等待吗？虽然我不能理解，更不会掏钱埋单，可早上下单、晚上取餐的大有人在，近10个钟头的等候时间，也算是刷新了南京茶饮届的排队记录。
是什么样的奶茶有如此这般的魔力？据说这是一家来自贵州的茶饮品牌，6月初在南京德基开出了首店，独特配方+德基效应，立马赚足了年轻人的眼球和钞票，有人在社交网站上列出了排队等待时间表：上午8点“前方100多杯”，9点“前方1000多杯”，到了10点，“前方3000多杯制作中”，而在贵州贵阳的本地店里，堂食区空无一人，一两分钟便可以打包走人了。
先不论一杯奶茶从上午等到傍晚才喝得上到底值不值，毫无疑问的是，“等待”正成为眼下不少茶饮品牌的新标配。茶颜悦色刚进南京的时候，首家店铺便因为人满为患而被迫在营业2小时后闭店，网上甚至有120元代购的业务，这里面还不包含奶茶的费用。
在我看来，“等待时间”的长短，已经成了不少人在朋友圈和社交圈里的炫耀资本，“你才等1个钟头，我都等了7个小时了！”当手机上出现“前方3000杯制作中”的提示时，非但没有劝退潮流人士，反而刺激了他们的消费欲望，他们购买的也不仅仅是奶茶本身，而是融入时尚与潮流的一枚“印章”，一次盖棺定论，而且这一现象正在全国各地上演，背后反映的是年轻人对精准社交需求的真实再现。
其实我们也不必对“前方3000杯”的现象嗤之以鼻，你可以不理解，可以不接受，但还是请宽容待之，当这股潮流褪去，1分钟下单、2分钟取餐便会成为常态，到那时，我也想去尝尝味道究竟如何呢。
扬子晚报/紫牛新闻记者 马祚波
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。