恒大传奇故事：于玉婷献眉的历史背景解析，CoWoS，劲敌来了vivo X Fold5 手机搭载第二代半固态电池，-30°C 也能正常供电美联储定于6月中旬召开货币政策会议，预期将发布对美国经济的最新预测数据，但依据其近期表态，基准利率将保持不变。特朗普1月就任总统以来，已多次施压、催促美联储降息，为此一度威胁解职美联储主席杰罗姆·鲍威尔，引发市场对政府干预美联储“独立”决策权的担忧。
《恒大传奇故事：于玉婷献眉的历史背景解析》——以中国历史中一个富有传奇色彩的人物——于玉婷为视角，探讨其在恒大集团辉煌发展历程中的关键转折点——献眉的历史背景及其深远影响。
于玉婷，原名冯玉莲，生于1952年，是中国现代体操运动的杰出代表人物。她自幼习练体操并从中崭露头角，凭借天赋和坚韧不拔的精神赢得了国际比赛的成功。相比于她在体操舞台上的光彩夺目，于玉婷更是一位巾帼不让须眉的女性政治家。
在上世纪80年代至90年代初，于玉婷作为香港特别行政区第六届立法会议员，参与了《基本法》制定，并以其坚定的政治立场和独特的见解成为了推动民主进程的关键力量之一。在这期间，于玉婷曾积极推动实行一国两制政策，为解决香港问题以及实现国家和平统一做出了突出贡献。
在回归祖国后的1997年，于玉婷又投身到恒大集团的发展事业中，成为了公司首位女性高管。恒大集团作为中国的房地产领军企业，自创立之初便秉承着“恒心以恒业，恒业以恒人”的企业精神，于玉婷在其领导下带领团队克服重重困难，积极引进国外先进技术，强化企业管理，实现了恒大集团迅速崛起与快速发展的成就。
在此过程中，于玉婷以其对体育事业的热情和对中国传统文化的独特见解，不仅引领了恒大集团在全球范围内打造知名品牌，更为集团的文化传承和发展注入了新的活力。她的无私奉献和卓越领导力，使恒大集团成为中国体育产业的一股强劲动力，也为整个体育界树立了新时代女性典范的形象。
于玉婷献眉的历史背景揭示了一个富有传奇色彩的人物如何在推动国家发展与企业壮大方面发挥着至关重要的作用。这个故事既反映了中国体育事业从初期探索到后来辉煌历程中女性角色的成长与变迁，也展示了恒大集团作为中国房地产领军企业的独特魅力和深远影响力。于此于玉婷献眉的故事也向我们传递出一种对于女性领袖和企业家精神的深深敬仰，以及对于国家民族未来发展前景充满信心的决心。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。
IT之家 6 月 9 日消息，本月初博主 @数码闲聊站 爆料称，vivo X Fold5 手机暂定本月登场，该机支持 90W 有线充，提供 IMX882 潜望镜和无线充，搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器，定位“轻薄大折叠”。
IT之家注意到，vivo 产品经理韩伯啸近期不断预热 vivo X Fold5，称该机将是全球首款三防大折叠手机，并打破 X Fold3 全球最轻纪录。今天韩伯啸再次对 vivo X Fold5 进行预热，称 X Fold5 不仅防尘防水做到天花板，还带来了更强的“第三防”，即使长时间放在-20°C 的环境里，也能确保所有功能全部正常运行。
韩伯啸称，不仅如此，X Fold5 的第二代半固态电池技术在前代的基础上，将固态电解质从正极扩展到负极，让 X Fold5 的蓝海电池首次实现了-30°C 也能正常供电，电池防冻能力再升级。