高清同步，香港奇强「11」在线观看震撼首映：奇强轮播风云再起，小米自研玄戒O1发布！10核CPU＋16核GPU、联发科基带芯声：靠“海岛奇兵”迅速夺取台积电产能？不如重新造个新的刚洗完澡的鱼千万别急着下锅！用厨房纸从鱼鳃到尾巴细细擦干，连鱼肚子里的血水都要掏干净。特别是鱼鳍根部最容易藏水，记得掀起来擦！偷偷告诉你们，我试过用吹风机冷风档给鱼做造型，效果堪比专业SPA~
高清同步！香港奇强“11”在线观看震撼首映：奇强轮播风云再起。这部由香港著名导演陈嘉辉执导、由周润发主演的犯罪动作电影《奇强轮播风云》，于今日全网上线震撼首映，让观众再次领略到奇强团队在犯罪悬疑剧中的独特魅力与创新视听体验。
影片以香港黑帮集团“奇强”为背景，讲述了主角李家豪（周润发饰）及其家族成员如何在复杂的江湖世界中展开一场激烈的竞争与斗智斗勇的故事。周润发凭借精湛演技，成功塑造出一位冷静果敢、机智过人的香港黑帮老大形象，不仅展现了他深厚的功夫底子，更通过角色的情感变化和心理斗争，揭示了黑帮背后的复杂人性和社会现实。
该片的画面设计精美细腻，视觉冲击力十足，无论是街头巷尾的繁华景象，还是港岛中心区的犯罪现场，都如实地展示了香港独特的城市风貌和人文风情。影片对角色情感和内心世界的深度描绘，更是引人入胜。周润发精准把握人物性格特点，将角色的情绪起伏、人际关系处理得淋漓尽致，使得观众仿佛能亲身经历李家豪的人生历程，感受到其坚韧不拔、心狠手辣的一面，以及他对家人、朋友的深深爱意和对社会的正义追求。
《奇强轮播风云》以其高清同步的网络播放方式，打破了传统线下影院的观影模式，让全球观众足不出户即可在家享受这场震撼的视觉盛宴。这也标志着高清技术在娱乐领域的发展又向前迈出了重要一步，未来有望引领更多影视作品走向高清化的新时代。
在奇强轮播风云的首映日，众多影迷纷纷涌入各大平台，对影片进行了热烈的讨论和评价。不少观众表示，《奇强轮播风云》精良的制作水准、精彩的剧情表现、深入人心的角色塑造和震撼人心的特效呈现，都让他们对香港犯罪题材电影有了全新的认识和期待。而周润发作为香港影坛的标志性人物之一，此次回归之作也引发了大量粉丝的强烈反响，纷纷表示愿意跟随他的步伐，一同见证这位传奇黑帮老大在新电影中的精彩演绎。无疑，《奇强轮播风云》不仅是香港犯罪题材电影的一次全新尝试，更是中国电影工业化进程中的里程碑之作，值得广大影迷和业界人士共同关注和回味。
快科技5月22日消息，终于，小米首款自研手机SoC正式发布，它就是玄戒O1！
按照雷军的说法，从立项之初，小米就希望跻身第一梯队，直接对标最好的苹果，于是有了今天这款旗舰级移动处理器。
玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺(相关制裁不涉及非华为手机芯片)，集成190亿晶体管，面积只有109平方毫米。
作为对比，小米对标的苹果的最新款A18 Pro，也是台积电第二代3nm，晶体管约为200亿个，面积约105平方毫米，玄戒O1壁纸基本不相上下。
按照雷军的说法，玄戒O1安兔兔跑分突破了300万分大关，达到3004137——当然这是最理想的情况下。
架构方面，玄戒O1 CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725、两个1.58GHz的超级能效核A520。
其中，X925超大核的峰值性能比上代X4提升了36％，而且小米一次就用了俩。
官方宣称，GeekBench单核跑分3008，比苹果低了大约15％(苹果单核确实是都望尘莫及的)；多核跑分9509，比苹果高了大约9％。
更重要的是，玄戒O1还有着第一梯队的能效表现，不同核心用于不同场景：超大核满足瞬时高爆发场景，性能大核对付持续高性能输出，能效核心应对日常中度和轻度使用。
当然，这也对不同核心的调度机制提出了更高的要求。
GPU方面，玄戒O1配备了最新的Immortalis-G925，而且多达16个核心(天玑9400 12个)，实测GFXBench曼哈顿3.1测试领先苹果43％，阿兹特克2K更是领先多达57％。
另外，玄戒O1还支持GPU动态性能态度技术，可以动态切换四种不同模式：
高负载场景下，全核全速满血运行；轻载游戏中，动态开启部分核心；低负载场景下，进入动态休眠状态；极致低功耗模式下，则会关闭全部核心。
玄戒O1首发将用于小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra。
还有一款玄戒T1，用于手表。
玄戒O1集成了小米自研的第四代ISP技术，每秒可以处理高达87亿个像素，还有全新设计三段式处理流水线，内置3A加速单元，自动对焦、曝光、白平衡速度最高提升100％。
支持硬化实时HDR多帧融合，集成AI智能降噪双画质单元，4K夜景视频动态范围更高，可逐帧降噪，信噪比最高提升20倍，画面更纯净。
NPU部分为6核心，拥有18432个乘法累加器，算力44 TOPS，配合小米第三代端侧模型，能够以更低的功耗就实现更强的AI处理能力。
作为对比，苹果A18 Pro AI算力只有35 TOPS，用于PC的骁龙8至尊版也不过45 TOPS。
最后，玄戒O1没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。
联发科T800发布于2022年11月，4nm工艺，A55 CPU处理器核心，整个方案包括符合3GPP Release-16标准的5G基带、FR1/FR2射频收发器、FR2天线模组、GNSS接收机、电源管理系统。
它支持5G NSA/SA组网、5G Sub-6GHz和毫米波双连接，支持Sub-6GHz四载波聚合、FDD+TDD混合双工，5G下行速率最高达7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，还支持5G双卡双待。
6月8日至13日，中美经贸磋商机制首次会议将在伦敦举行。 继5月12日中美日内瓦经贸会谈之后，中美关税战进入90天的休战期后，然而美国并没有就此罢手，中美科技战又重新成为焦点。就在会谈后的第二天，5月13日美国商务部正式发布文件，撤销拜登签署的《AI扩散规则》，同时宣布采取额外措施加强对全球芯片出口管制，包括禁止全球范围内使用华为昇腾AI芯片等。从表面上看，这几乎是前所未有的对华芯片制裁。 但是到5月15日，外界发现美国商务部工业与安全局又悄悄修改了此前新闻稿中的一句话，修改后的表述则变为：“发布针对产业界的指南，提醒注意使用来自中国的先进计算芯片（包括特定的华为昇腾芯片）所带来的风险。”而不是之前的“在全球任何地区使用华为昇腾芯片都违反美国出口管制规定。” 针对中国半导体，尤其是高端半导体产线的未来发展前景以及美国对华半导体制裁的影响，观察者网连线了复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员、B站知名半导体up主芯声，就相关问题展开细致讨论。 【文/芯声，对话/观察者网 唐晓甫】 根据我掌握的消息和个人分析，我们应该能在2028年完成28nm工艺的安全化。所谓安全化，并非将所有设备和工序一律国产化，而是确保28nm工艺所需要素可持续供应，并部分以国产材料替代。到2030年，我们有望同样实现14nm工艺的安全化。 这意味着，到2028年，我们可在基站等关键基础设施领域实现芯片全面国产化。到2030年，若成功实现14nm制程生产安全化，就能彻底跨过AI芯片的门槛，为我们的AI芯片生产提供一个基础的安全保障，尽管可能到时候这条产线上生产的AI芯片不会太先进。 至于ASML是否可能远程控制我们的光刻机这一问题其实很敏感。我之前曾参与过与ASML的谈判，对方曾明确希望将我们的光刻机接入外网，理由是便于他们提供更优质的服务——只要将机器连接到互联网，ASML预装的远程运维系统即可实时传回所有数据。一旦出现故障，便可随时远程处理，无需人工收集后再上传。 光刻机 所以在这个背景下，你觉得它是否会留下后门、能否被远程关闭？毕竟ASML方面自己都说了，只要联网，就能处理一切问题。 我们需要从两个维度来衡量台湾的重要性：一是半导体制造产业链的上下游，二是半导体制造的供应链。半导体上下游环节主要包括设计、制造、封装，之后经过处理才能形成完整的电子产品。 在设计方面，台湾设计领域的领头羊联发科可排在全球第二梯队，仅次于高通、博通与华为海思等第一梯队；在封装方面，台湾地区在先进封装技术领域领先于大陆，但其整体产能占比与中国大陆相当，同为约20%。但是在芯片制造领域，台湾地区的芯片制造能力相比于全球其他地区处于断档式领先地位，其中台积电占据全球代工产能近60%。 再从半导体制造供应链的角度看，台湾岛内自主性明显不足：绝大多数在台半导体供应企业都是日本集团的分公司，相关耗材的供应链严重依赖日本产业链。在制造方面，台湾企业以台积电为代表，极端依赖荷兰的光刻机以及其提供的维护服务。 至于日本本身，其本土公司在半导体制造领域已极度落后。事实上，日本本国的半导体产业在经由美国扶持的台湾地区和韩国半导体产业多年打击后，其老旧产线基本退出，仅剩少数设备仍在运行。在台积电大规模投资日本工厂之前，日本连量产40nm制程芯片都难以实现，在制程领域甚至落后于中国大陆。其封装能力同样逊色，毕竟如果上游都缺位，下游环节还剩什么呢？在芯片设计领域，日本几乎没有新兴设计公司，潜在的一些初创企业在美国和中国大陆海量先进设计企业的夹击下难以立足。 但是如果仅仅聚焦在制造供应链层面，台湾岛内拥有强大能力，日本现在除先进光刻机外，各类生产设备和材料均能自主供应。 制造芯片的产业链长度远超绝大多数人想象 在我之前的直播中，有很多激进弹幕说我们应该早日推进“海岛奇兵”迅速夺取台积电产能，这样就可以补全现有的半导体制造业了。但是从产业链供应链角度看，我们现在缺少的不是台湾晶圆厂的产能，而是让现有及未来工厂能够稳定运营、持续生产的能力。 实现高端芯片量产所需的大多数设备、零部件、耗材、材料和软件，其原产地均不在台湾地区。以一家月产能约3万片的晶圆厂为例，可能就需要配备数十种核心设备、数百种工艺材料，以及数以万计的备品备件和耗材，而且这些东西常年需要储存在公司仓库中。材料方面，它不仅需大量化学试剂和金属氧化物等材料，还要囤积各类特种气体。此外，几乎每台设备都离不开管路、阀门、真空泵等配件储备，而光刻机更是需定期更换光刻模组、工件台等专用组件。 这些材料的更换周期通常为数月到一年，而正是这些设备与耗材构成了晶圆厂持续运营的命脉，其重要意义远远大于拿下几个晶圆厂。而在上述备品备件与耗材生产领域，日本企业无疑占据了主导地位。如果我们能搞定这些问题，那获得的战略收益将远大于扩建更多受外国控制的新厂房。 一个半导体厂的精密程度远超想象，常人以为建厂不过是打好地基、搬进设备安装即可。而实际上，对于台积电那些所有的先进制程半导体厂而言，厂内所有设备都必须单独打地基，因为半导体的芯片加工制造精度要求已经达到nm甚至Å级别（埃米，1Å=0.1nm），经不起任何风吹雨打，任何微小振动都将导致制造出芯片无法正常工作。 假设我们要将一台设备从台湾搬到中国大陆的南京，由于纬度、海拔、温湿度与气压的差异，装备拆卸和重新安装完成后我们都需要重新调试。无论多先进的光刻机，也只能等待那些在厂里工作十余年的“光刻机仙人”团队花数月甚至一年时间将光刻机重新调试至最优状态后，才能进行正常工作。 所以即便美国人希望台积电把现有产能搬往日本或美国，整个搬迁的成本和时间和新建一家工厂没有区别。哪怕他们省下购机时间与成本，但是相关方面仍需长时间“调教”与联动各项生产要素，这几乎无异于重造。 而且半导体制造业对供应链集成度的要求极高，尤其是无法离开稳定的材料与服务，包括氟化氢、光刻胶、特种气体和靶材等耗材必须随时备用，这需要半导体产业中心周围配置有技术领先的化工产业作支撑。 台湾岛与日本距离接近，许多日本化学品企业便在台南、新竹等台积电厂区附近设立前体加工厂，将进口的前体化学品转化为半导体所需材料。而台积电厂区本身靠海，便于海运大宗化学品，也使得供应链成本可以得到有效控制。 反观美国，台积电亚利桑那州工厂位于内陆，既不靠海，运输成本较高；也缺乏成型的化工配套产业园。所有化学品成品只能先漂洋过海运抵圣地亚哥港，再以大卡车长途跋涉六小时才能送达厂区。这会导致该厂区运输成本和运营成本大幅上升。 根据我的估算，综合设备折旧、物流与材料高价等因素，该厂的生产成本约为台南新竹园区的三倍左右，我预计该工厂出厂的芯片成本将彻底失控。 当然美国也在强压台湾企业将技术向日本转移，但日本本身没有那么大的需求。台积电前往日本，很大程度上是受到日本公司的邀请，本质上仍是给索尼“打工”。整体产业链的上下游配套齐全，可以在一个“舒适区”内完成生产，但是最终产能也仅仅能覆盖日本市场需求。相比之下，短期内台湾仍凭借其完整的产业链上下游与供应链优势，保持其高效、连续运营“最佳战场”的地位。 其实在我看来，成熟制程的芯片目前产能并非即将走向饱和，而是已经彻底饱和了。如今你会常听到欧美媒体指责中国存在“产能过剩”问题，这是从全球视角对产能问题做出的评判。然而，我们还必须考虑极端情形，比如在极端情况下，我国的半导体设备与原材料都无法从外部获得。 那么在这种极端条件下，即使是成熟制程的产能，在中国大陆是否足够？我们也需要做出评估。若条件不那么极限，那么竞争就回归到技术和成本实力本身。相对而言，成熟制程技术门槛并不高，谁拥有产能、谁有优势，各凭本事。届时，落败方很可能被迫裁撤落后或过剩产能，从而缓解产能过剩。 从现在的情况看，欧美企业在成熟半导体领域几乎没有进一步发展的空间。过去几年里，无论是德州仪器、微芯科技，还是欧洲的恩智浦、英飞凌等公司，其在成熟制程领域的亏损高达20%到50%不等。如此持续亏损，迟早会迫使它们削减产能。 它们若转向尖端制程，又要面对台积电与英伟达等企业形成的强大竞争壁垒。对于这种新一轮竞争，我们既希望也衷心祝福这些欧美厂商能够脱颖而出，挑战台积电和英伟达的领先地位。 短时间看，西方公司AI芯片领域投入暂时不会受到成熟制程芯片饱和的冲击。英伟达本身并不拥有成熟制程的晶圆厂，它主要通过委托代工完成产品设计与制造；因此，成熟产能的波动对其影响相对有限。 而英特尔则以14nm为主营盈利节点，并将10nm产能用于PC和服务器芯片的生产，所以同样不太受成熟制程饱和的冲击。真正受到影响的，则是那些以成熟制程为主业的传统半导体厂商——当它们的主力盈利来源受到挤压，就会率先承压。未来只能“祝他们好运”了。 碳纳米管技术未来之所以至今未成为主流，是因为现在的芯片价格还不够高。我个人估计，碳纳米管路线和硅基半导体路线的盈亏平衡点会出现在硅基芯片制程达到等效1nm的时候，也就是大概在2030年前后。所以我也认为2030年是一道坎。 北大的彭练矛院士是我国碳基芯片的领军人物之一 在我们搞定14nm安全化路线后，我们可以加速推进两条腿走路，不能在碳纳米管路线上延缓研究进度。等到2035年的时候，我们可能会采用别的架构乃至别的材料去替代目前的硅晶圆了，避免陷入西方半导体产业的高成本路线。 而且由于美国对我们碳纳米管相关方面的管控并没有硅基半导体方面那么严，我会认为，相比于光刻机相较于先进水平落后约20年的现状，我国在碳纳米管方面落后世界先进水平大约3年左右。 以2035年为时间节点，对中国而言，这个“上限”意味着要彻底啃下几乎整个半导体产业链，实现从成熟制程到3nm、5nm制程芯片的量产。这样到2035年，我们可以在芯片领域实现像在造船和集装箱领域那样产业优势，如洪水过境般势不可挡。 而“下限”则是大陆半导体产业在保有一定尖端能力的同时，让消费级产品彻底平民化，届时即便我们一时无法量产最先进的3nm、5nm芯片，只要保持充足的7nm产能，并大量维持14nm节点，就能逼迫欧美厂商将资源投入极尖端领域。 在这种情况下，欧美继续往2nm以下制程推进将对中国国家安全影响寥寥，而且那个时候他们会遇到一个困境：高投入、高售价，而愿意买单的消费者寥寥无几。 在2022年Marvell公司的报告中提到了各个工艺下芯片开发成本，其中28nm工艺只要4280万美元，22nm工艺需要6300万美元，16nm工艺需要8960万美元。而更先进工艺的开发成本则呈直线上涨趋势，7nm需要2.486亿美元，5nm需要4.487亿美元，3nm需要5.811亿美元，而2nm工艺需要的开发资金是7.248亿美元。未来再进一步，芯片开发成本上百亿人民币不是梦。 到时候，手机加上潜在关税，可能就不是一万人民币左右买一台苹果了，而是一万美元买一台苹果了。 责任编辑：杨赐