一次一次的精准控制：一次一个轮MCNP详解解析，CoWoS，劲敌来了古董“退休”：美国空中交通管制系统将淘汰软盘和Windows 95系统5月25日，由阅文集团、天成嘉华文化传媒主办的“网络文学民族IP价值与讲好中国故事研讨会暨第四届石榴杯征文颁奖典礼”在北京民族文化宫举行。
从数据科学的角度来看，一次精确的控制是任何复杂系统成功运行的关键。在现代科技领域，尤其是在机器学习和人工智能（ML/AI）应用中，精确控制的概念尤为突出，特别是在多智能体（MIMO）环境下。本文将详细解析并探讨一次一个轮(Multi-Objective Particle-Matching，MCNP)的计算方法及其在多个方面如何进行精准控制。
让我们了解什么是MCNP。它是多目标优化问题的一种特例，其主要目标是在一组或多组粒子模型中寻找满足特定目标函数的最佳组合。在单个粒子模型（如粒子网络或神经网络）中，每个节点表示一个状态变量，每个边表示一个预测项，例如概率转移方程或预测输出。而在多目标优化问题中，我们希望选择一组或多组粒子模型，使得它们之间的预测项相互匹配，并且这些粒子模型能够共同为一个最优的目标函数服务。
MCNP算法通过一种称为粒子匹配的迭代过程来实现这一点。具体来说，它分为以下几个步骤：
1. 初始化参数：在每次迭代开始时，需要初始化一组初始粒子模型。这通常包括随机选取一些粒子模型作为初始值，并设置它们的状态变量和预测项。
2. 计算优化目标函数：对于每一轮迭代，需要使用粒子匹配算法对当前粒子模型的状态变量进行预测。这个预测结果通常包含预测结果和相应的误差项，误差项是粒子模型与实际状态变量之间的真实差异。然后，我们将优化目标函数（通常是梯度下降法中的损失函数，如均方误差或信息熵）作为新的约束条件，以保证粒子模型的状态变量尽可能接近实际状态变量。
3. 更新粒子模型参数：基于优化目标函数的结果，我们可以更新粒子模型的参数，使其更符合实际状态变量。这可以通过调整粒子模型的权重、更新节点连接的权重或者更新预测项来实现。在某些情况下，可能需要重复多次迭代，直到达到满意的收敛状态。
4. 验证和修正：在每一轮迭代后，我们需要验证粒子模型是否能够在新的状态空间中达到最优的目标函数，如果未达到，则需要进一步调整粒子模型参数或者重新选择初始粒子模型。为了防止过拟合或欠拟合，我们还可能需要使用正则化技术，例如L1或L2正则化，来限制粒子模型的复杂度或优化项的数量。
5. 评估性能：我们需要对优化过程的结果进行评估。这可以是通过比较不同迭代次数下的优化结果，或者通过评估最终得到的最佳粒子模型的性能指标，如预测精度、最小化误差等。如果我们发现某个粒子模型在某一特定任务上的表现不佳，那么可能需要对其进行调整或改进，以提高其整体性能。
一次精确的控制需要通过反复迭代和调整粒子模型参数来实现，这种策略在多智能体环境中尤其重要，因为它允许系统选择最佳的粒子模型组合，从而获得最优的目标函数。通过对MCNP的深入理解，我们可以更好地理解和掌握这一优化方法，在数据科学和人工智能的应用中发挥重要作用。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。
IT之家 6 月 9 日消息，到了 2025 年，美国联邦航空管理局终于决定淘汰软盘和 Windows 95，不再依赖这些“古董级”系统来管理空中交通。
据外媒 TechSpot 今日报道，该局局长克里斯・罗谢洛表示，FAA 计划全面更换系统，让空管技术真正迈入 21 世纪。“我们要做的就是彻底替换旧系统，不再使用软盘，也不再依赖纸条。”
IT之家注：此处的“纸条”是指飞行纸条，即用来手写或打印航班呼号、机型、高度等重要信息的硬卡片。
早在 2023 年，FAA 的内部评估就发现，美国超过三分之一的空管系统已经难以维系，一些设备开始出现故障。
虽然许多空管设施仍沿用上世纪 90 年代的老系统，但这背后有现实限制：相关子系统通过了极为严格的安全认证，绝不能轻易停用。这也使得系统升级不仅技术难度高，成本更是惊人，同时还必须确保新系统在安全与防护层面达到极高标准。
美国交通部长肖恩・达菲表示，“这是美国几十年来最重要的基础设施项目之一。没有人反对，不分党派，每个人都明白我们必须这么做。”
为推动升级，FAA 已向业界发出征集建议书，邀请各家公司下周向交通部提交自己的系统改造方案。
达菲估计，该项目将耗时四年，预算可能达到数百亿美元，但不少人对这个时间表持怀疑态度，认为这太乐观了。