全球黑人力量：欧洲的粗壮美与黄皮肤雄风——揭秘欧美独特魅力中的黑人元素，CoWoS，劲敌来了【高考时间】2025年高考落幕 青春开启新征程如今，长沙与吉首之间已形成高效便捷的交通网络：搭乘高铁，约120分钟即可抵达吉首东站，旅游公交专线无缝连接景区；自驾游客也可经高速公路网，约4.5小时直达景区。这片集自然之雄奇与人文之绚烂于一体的土地，正张开怀抱，静待星城宾朋前来探索、沉醉，共赴一场天地与人文交织的奇遇之旅。
《欧洲黑人力量：雄风与粗犷之美的交织》
欧洲这片广袤的土地，不仅以其悠久的历史和深厚的文化底蕴而闻名于世，更因其独特的地理环境、多元化的民族构成以及丰富多彩的人文景观而备受瞩目。其中，欧洲的黑人人群体，以其独特的力量、坚韧不拔的精神和浓郁的民族文化，为这个多元世界增添了别样的色彩。
黑人的力量在欧洲被赋予了特殊的含义。他们不仅是欧洲历史进程中的重要参与者，更是丰富了欧洲文化内涵的重要组成部分。在19世纪末至20世纪初的欧洲，随着工业革命的到来，西方国家在全球范围内不断扩大殖民扩张，黑人作为劳动力的主要来源，被送到了世界各地，成为欧洲社会不可或缺的一部分。他们的身影遍布欧洲各地的城市街头巷尾，无论是矿工、农民还是工人，他们以自己的勤劳和智慧创造了无数的财富，为欧洲的经济发展做出了巨大贡献。
这种力量并非仅仅是经济上的成就，更体现在其精神风貌上。在欧洲，黑人在艺术、音乐、电影等领域有着深厚的积淀，他们的作品往往融合了各自民族的独特文化元素，展现出欧洲黑人对生活的热爱、对自由的追求和对知识的渴望。例如，非洲裔艺术家的绘画风格常常呈现出独特的粗犷之美，这种粗犷中透出的强烈个性，正是黑人在欧洲社会中展示出来的力量和风采；而德国作曲家贝多芬的《月光奏鸣曲》，则是欧洲黑人精神风貌的代表之一，通过对月光主题的描绘，展现了黑人们坚韧不拔的意志和对生活的热爱。
欧洲黑人在体育领域也展现出了强大的实力。从奥林匹克运动会到足球赛，黑人运动员的身影始终活跃在欧洲舞台上。他们在短跑、跳远、游泳等多个项目上取得了优异的成绩，打破了种族和肤色限制，用实际行动证明了自己的能力和价值。他们的拼搏精神和永不言败的气势，既是对自身实力的骄傲，也是对种族歧视的反击，是欧洲黑人在欧洲社会中闪耀的英雄形象。
黑人的粗犷之美也在欧洲社会中产生了深远的影响。欧洲人对黑人文化的接纳和尊重，推动了不同文化间的交流与互动，促进了多元化的社会观念的形成。在这个过程中，黑人成为了欧洲社会的窗口和桥梁，展示了欧洲大陆多元文化的多样性，同时也激发了人们对非洲和黑人文化的兴趣和理解。
欧洲的黑人力量在欧洲的独特魅力中，既有雄浑粗犷的外表，又有坚韧不拔的精神和深厚的文化底蕴。他们的力量不仅体现在经济上，更体现在艺术、音乐、体育等各个领域，展示了欧洲黑人独特的力量和风采，也推动了欧洲社会的进步和发展。他们是欧洲多元文化的重要组成部分，也是欧洲文明发展的重要推动力量。他们的故事，正在为世界带来更多的理解和尊重，也为欧洲的未来描绘出更加绚丽多彩的画卷。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。
6月9日下午，随着高考最后一科交卷铃声的响起，2025年高考圆满收官，甘泉县594名考生怀揣着对未来的梦想，执笔为剑，全力以赴，顺利完成了人生第一次大考。这场为期三天的考试，不仅是对他们多年学习成果的检验，更是他们迈向成人与未来的重要里程碑。
（记者 许艳峰 甄雨童 编辑 崔春娥）
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