XL上司专享高清视频福利：不花钱即享超高清级VIP权益！，“85后”泡泡玛特创始人王宁成河南新首富，身家1467亿元CoWoS，劲敌来了5月20日这天，跟多情侣都晒出了自己与另一半的浪漫，而就在北京机场的候车厅里，一对戴着口罩的“普通情侣”推着行李箱，有说有笑地办理登机手续。
某大型互联网公司为了回馈广大员工辛勤付出和卓越贡献，特推出一项具有极高性价比的高清视频福利——XL上司专享高清视频福利。这项福利将为全体员工带来前所未有的视听盛宴，打破常规的观看体验，让员工在工作之余，也能享受到高品质的视觉享受。
XL上司专享高清视频福利并非仅仅局限于高清视频播放，而是涵盖了全网超高清、4K超高清等不同类型的视频资源。该福利通过与全球各大网络服务商深度合作，精选了海量高质量的高清影视作品，包括综艺、电视剧、电影、纪录片、动漫、体育赛事等多种类型。无论您是追求极致观影效果的剧迷，还是热爱记录生活、探索世界的摄影爱好者，或是喜欢观赏体育竞技、享受科技魅力的家庭观众，都能在这里找到属于您的高清视频宝藏。
XL上司专享高清视频福利还提供了独占的高清内容收藏功能。这意味着员工可以将自己的高清视频订阅收藏至个人主页或专属收藏夹中，方便随时查找、浏览和下载，无需担心错过心仪的内容。用户还可以创建自己的高清视频播放列表，与其他员工分享收藏，共同品味优质内容的乐趣。
XL上司专享高清视频福利提供了一系列的特权服务。员工可以在购买高清视频时直接享受折扣优惠，节省大量资金；公司会定期举办高清视频专题活动，邀请专业影评人、导演、演员等知名人士参与分享心得，让每一位员工都能在潜移默化间提升自身审美能力；公司还将不定期举行高清视频主题观影活动，鼓励员工团队协作观看同一部高清电影，增进同事间的互动交流，增强团队凝聚力。
XL上司专享高清视频福利是一项集高清视频播放、高清视频收藏、高清内容特权于一体的全方位优质福利政策。它不仅为员工提供了丰富多样的高清视频选择，也为员工提供了提升自我、共享快乐的独特平台。对于那些对视听艺术有深厚兴趣、注重个人品质提升或者希望在工作中实现个人价值的员工来说，无疑是一份极具吸引力的福利保障。在这个数字化时代，XL上司专享高清视频福利以其独特的价值主张和实际操作，必将引领行业的高清视频潮流，推动员工生活的全面升级，助力公司发展创造更大的价值。让我们一起，珍视这份富有创意、充满惊喜且极具竞争力的高清视频福利，共同开启一段视听之旅，共享美好生活！
今天（8日）上午，根据福布斯实时富豪榜，泡泡玛特（09992.HK）创始人王宁目前身家为203亿美元，牧原股份（002714.SZ）创始人秦英林身家为163亿美元。王宁已取代秦英林，成为河南新首富。
截图自福布斯实时富豪榜
近期，泡泡玛特旗下Labubu爆火，一娃难求，一些联名或限量款的Labubu更是卖出了几千上万元的天价。
Labubu的爆火，直接带飞了泡泡玛特股价。截至6月6日收盘，泡泡玛特市值为3288亿港元（约合人民币3012亿元）。泡泡玛特2024年年报显示，王宁持有泡泡玛特股权占比为48.73%。也就是说，目前王宁的持股市值约为1467亿元。
河南首富换人
王宁取代牧原的秦英林夫妇
此前，河南首富为牧原股份的秦英林、钱瑛夫妇。据胡润百富今年3月发布的《2025胡润全球富豪榜》，秦英林、钱瑛夫妇以1300亿元财富蝉联河南首富。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。