2021年伊甸园大象：集结一到四只独特大象的奇迹之旅有待讨论的彷徨，如何找到明确的方向？，前沿领域的变动，难道不值得我们关注？
我有幸参与了一次与伊甸园大象的奇妙旅行。这个神秘的地方位于热带雨林深处的一座山丘之上，其壮丽的自然风光和独特的生态系统令人惊叹不已。我们集合了来自世界各地的四只大象——阿诺、艾瑞克、哈米和尼古拉斯，他们共同构成了这次非凡的冒险。
阿诺是头号领导者，他拥有高大的身躯和智慧的头脑，总是能带领大家找到最佳路线并解决棘手的问题。他的力量和他的领导才能使我们在探险的过程中始终保持稳定，甚至在困难重重时给我们带来鼓舞和勇气。艾瑞克则是一位聪明且幽默的大象，他的机智让我们的旅程充满了乐趣和欢笑。尽管他在体力上略逊于阿诺，但他的幽默感和知识使我们在疲惫之余也能保持乐观和积极的心态。
哈米是最具灵性的大象之一，他深谙自然之道，常常以独特的方式揭示森林的秘密。他的观察力和洞察力让我们在探索中收获了珍贵的知识和启示。尼古拉斯则是我们的老朋友，他以其友善和忠诚赢得了所有人的喜爱。他的陪伴和温暖让我们在这个危险而充满未知的世界里感到安心。
这个探险之旅并非没有挑战。在一次寻找隐藏水源的途中，我们遭遇了一场猛烈的暴风雨，洪水肆虐，许多路都被淹没。我们的团队凭借阿诺的领导能力和艾瑞克的专业技能，成功地找到了一个安全的避难所，解除了我们的危机。哈米凭借他对环境的熟悉和尼古拉斯的智慧，引导我们避开危险区域，最终成功找到了水源。
在这次探险中，我们还体验到了野生大象的生活习性。他们在夜间活动，觅食和休息都在森林深处的洞穴中进行。他们的行动优雅而有序，每一次穿越丛林都充满了智慧和策略。通过与他们的互动，我们对它们的生命力和生存方式有了更深入的理解和尊重。
在我们即将离开伊甸园大象们之前，他们用最热情的舞蹈为我们送行。虽然我们无法再看到他们的身影，但是我们的心中充满了感激和敬仰。这是一段难以忘怀的旅行，它让我深刻理解到人与动物之间的深厚友谊，也让我对自然有了更深的敬畏和保护意识。
这次与伊甸园大象的奇妙旅行是我一生中最难忘的经历之一。我被他们独特的个性和魅力所吸引，也被他们的勇气、智慧和友谊深深打动。这段经历不仅拓宽了我的视野，也让我更加珍视生命中的每一个美好时刻。我希望未来还能有机会再次踏上这片神秘的土地，去探索更多的大象秘密，体验更多的人与大象的和谐共处。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。