七彩幸福家庭：温馨1-7章小传：描绘一次跨越平凡与非凡的爱之旅未来的期望，面临的都是哪些挑战？，深入挖掘的第一手资料，难道不值得你了解吗？
在茫茫人海中，每一个家庭都是一个独一无二的存在。它们如同七彩斑斓的彩虹，交织出生活的绚烂和美好。在这片缤纷的色彩之中，我们的主人公——汤姆一家，以他们的独特魅力与坚韧不拔，谱写出了一次跨越平凡与非凡的爱之旅。
第一章：爱的种子
汤姆一家的起源充满了温暖与希望。汤姆的父亲是一位普通的工人，他在工地上辛勤工作，用汗水浇灌着他的梦想。而母亲则是个充满爱心的家庭主妇，她用勤劳的双手为这个家庭编织着爱的屏障。在这样的环境中，汤姆和他的妹妹艾米开始了他们的生活，他们学会了如何去爱、如何去付出。
艾米是家中最活跃的孩子，她的笑容总是能驱散所有烦恼。在学校的舞台上，她尽情地展现自己的才华和热情，无论是在朗诵诗歌还是在表演舞蹈，都让同学们对她刮目相看。这一切并非一帆风顺，艾米的优异成绩常常引来父母的担忧。汤姆并没有放弃对艾米的教育，他鼓励她追求自己的梦想，同时也在日常生活中给予她无尽的关爱和支持。他教她如何处理人际关系，如何面对困难挫折，如何在平淡的生活里寻找乐趣。这种无私的爱，让艾米在成长的过程中不再孤单，也使她在未来的道路上更加坚定。
第二章：爱的力量
在汤姆的影响下，艾米的父母也开始尝试去理解并接纳她的个性。他们的观念从单纯的物质需求转变为更为全面的发展需要。他们开始尊重艾米的兴趣爱好，鼓励她参加各种课外活动，如音乐、绘画、体育等，这些丰富的兴趣爱好不仅丰富了艾米的课余生活，更让她感受到了家的温暖和归属感。与此汤姆一家人开始更加注重家庭氛围的和谐，他们在忙碌的工作之余，也会花时间进行亲子互动，如一起做饭、看电影、玩游戏等，这种互动方式不仅增强了家庭成员之间的感情，也为家庭带来了更多的话题和欢乐。
第三章：爱的交融
汤姆的家庭并不只是由三口人构成的，还有他的姐姐杰西卡，她是家里最小的一个孩子，也是家人最喜欢的小公主。杰西卡聪明伶俐，乐于助人，她的存在给整个家庭带来了无尽的欢乐。汤姆的母亲非常欣赏杰西卡的独立和善良，她认为她的女儿能够成为自己所期望的样子，于是便为杰西卡安排了一个独立的房间，让她能够在家庭中拥有足够的个人空间。在这个过程中，杰西卡逐渐成长为一个懂得感恩、有责任感的女孩，她用自己的行动证明了自己的价值，也让汤姆和他的姐姐感到自豪。
第四章：爱的超越
汤姆一家的故事并不是终点，而是另一个全新的开始。他们继续走过了无数个日夜，经历了种种挑战，但始终坚信爱是无法战胜的力量。在家庭的怀抱中，汤姆找到了属于自己的激情和信念。他开始全身心投入到学业上，他的努力得到了回报，他的学习成绩一直名列前茅。他也积极参与社会公益活动，通过他的力量，帮助那些需要帮助的人们，这是他对家庭的责任，也是他对社会的贡献。
第五章：爱的记忆
随着时间的推移，汤姆一家的生活发生了翻天覆地的变化。他们的事业蒸蒸日上，家庭也变得越来越温馨。尽管生活中的每个阶段都有其独特的重要性，但在汤姆心中，最重要的还是那份源自爱的力量。他对家人的感激之情从未改变，他对未来充满信心，因为他知道，只要他和家人团结一心，就能够克服一切困难，实现心中的梦想。
总结，汤姆一家的故事是一段充满爱的旅程。他们在平凡中寻找非凡，用无私的爱塑造了一个温馨和睦、充满活力的家庭。在这个过程中，他们付出了艰辛的努力，但也收获了无尽的快乐
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。