VENU-980东凛演技爆发，家庭剧情感人至深！，HOTWAV 推出三防平板 R9 Plus，搭载 20080mAh 容量电池CoWoS，劲敌来了高承远认为，相关公司将监事会职能整合到董事会审计委员会，有助于优化资源配置，提高公司治理效率。
《Venu-980东凛：家庭剧情感人肺腑》是一部由实力派演员东凛倾力主演的家庭剧作品，展现了他精湛的演技和深入的情感表达。这部剧以温馨、细腻的叙事方式，生动描绘了主人公东凛与家人之间的生活点滴。从剧中细微的动作、表情和台词，观众能感受到他对于角色内心世界的深刻理解与把控。
东凛凭借其出色的表演技巧，在剧中的每个角色都展现出了独特的魅力。饰演男主角的父亲李华，他坚韧不拔，为了家庭而付出一切，他的无私和坚韧为剧情的发展注入了强大的动力。妻子江诗茵则是一位温柔贤淑的妻子，她善良、体贴，对丈夫始终不离不弃，用她的包容和智慧化解家庭中的矛盾冲突，让人感动不已。
在情感层面，《Venu-980东凛：家庭剧情感人肺腑》更是展现了东凛内心深处的丰富情感世界。他的深情厚爱让人心生共鸣，他在面对亲情、爱情、友情等各种复杂情感时，都能准确把握住节奏，表现得淋漓尽致，使得角色的魅力更加深入人心。特别是在处理家庭关系和婚姻问题上，东凛展现出了一位成熟男性应有的担当和责任，这种深度的情感描绘为观众带来了一场感人的故事体验。
总体来说，《Venu-980东凛：家庭剧情感人肺腑》是一部通过细节刻画和情感饱满的角色塑造，展现了一个家庭中感人至深的故事。东凛以其深厚的艺术功底和卓越的表演才能，成功地将角色内心的喜怒哀乐生动呈现出来，使观众在观看的过程中感受到了人性的温暖和情感的力量。这是一部值得推荐的家庭剧作品，它不仅展现了东凛的艺术才华，更让我们看到了一个充满爱和关怀的幸福家庭形象，值得我们在生活中积极学习和追求。
IT之家 6 月 9 日消息，HOTWAV 推出新款三防平板电脑 R9 Plus，支持 4G 网络连接，背部配有腕带和铝合金支架，搭载 20080mAh 容量电池。
R9 Plus 防护等级达 IP68 / IP69K，通过 MIL-STD-810H军规级认证，搭载紫光展锐 T7280处理器（2 个 Cortex-A75 核心加 6 个 A55 核心，最高 2.2Ghz），配备 8GB 内存和 512GB 存储（MicroSD 卡可拓展最多 2TB 容量）。
产品配备 11 英寸 1920×1200 分辨率屏幕，峰值亮度 400nit，其 20080mAh容量电池可为其他设备充电，其后置摄像头像素为 6400 万，前置为 1600 万。
HOTWAV R9 Plus 运行安卓 14 系统，已在亚马逊平台开放预售，定价 329 美元（IT之家注：现汇率约合 2365 元人民币），将于 6 月 23 日起发货。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。