心善小雌子理论：个体品质与行为模式的探索与反思，CoWoS，劲敌来了王大雷：进国家队有20年了 这可能是我的最后一场世预赛可进了电影学院才知道，这碗饭不好端。同班同学徐静蕾、贾一平个个盘靓条顺，刘琳往人堆里一站，活脱脱就是个路人甲。
"心善小雌子理论"是近年来心理学研究中提出的一种个体品质与行为模式的维度分析模型。该理论认为，个体在面对困境和压力时，可以通过自身的内心情感、道德观念和社会角色扮演等方式表现出来，形成具有特定特质和行为模式的心善小雌子。这种小雌子形象来源于生物学家们对雌性动物社会行为的研究，其核心特征包括：情感丰富、理解他人、关心社群、有责任感等，而这些特质往往与其所处的社会环境、文化背景以及心理发展过程密切相关。该理论旨在揭示个体在面对复杂情境时如何通过内心的善良和责任感来发挥自我效能，进而塑造积极的人生观和价值观。在现实生活中，我们应引导和培养心善小雌子的内在品质，使之成为推动个人成长和社会和谐发展的动力源泉。还需关注个体的心理需求和心理健康问题，帮助他们克服心理困境，构建健康的人格特质和行为模式。总之，心善小雌子理论为我们理解和把握个体个性与行为模式提供了全新的视角和理论框架，为提升个体素质和促进社会和谐进步奠定了坚实基础。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。
北京时间6月10日19:00，世界杯预选赛亚洲区18强赛第10轮比赛即将展开争夺，中国男足回到主场迎战巴林队。尽管已经无缘出线，但是国足最后一战究竟会以何种姿态应战依旧受到外界关注。
今天的国足赛前发布会，伊万携国足队长王大雷出席。在谈到本场比赛时，王大雷表示：从我第一次进国家队，2006年到现在，20年了，经历了很多教练，前辈和队友，也学到了很多东西，希望我在国家队能够给年轻人留下一些用得到的东西，我也希望我们离开国家队的时候，把国家队不好的东西都带走，只留下对国家队有用的东西。