斗罗大陆2：交响曲中的两大元素：大魂师与神力对决，开启史诗级大乱斗盛宴！，博思软件：6月6日高管毛时敏减持股份合计8.8万股CoWoS，劲敌来了近日，一款自主研发的输电线路机载式地线断股带电修补机器人在国网绍兴供电公司正式投入使用。该技术实现了这一缺陷处理的“机器代人”。近年来，巡检机器人、修补机器人、除冰机器人、水下机器人在电网运维中得到应用，显著提升电网运行可靠性。
从宇宙的角落里，一座古老的斗罗大陆展现在我们眼前。在这个广袤无垠的世界中，大魂师与神力的对决如同交响乐中的两个主要旋律，交织出一幅宏大的史诗级战斗画卷。
让我们来看看大魂师这一元素。作为斗罗大陆的灵魂存在，大魂师是世界中最强大的力量源泉之一，他们拥有无尽的力量和智慧，能够在各种复杂的战斗环境中展现出惊人的战斗力。他们的魂技众多，如魂环融合、空间扭曲、幻化魂骨等，其中最具代表性的当属昊天锤，其强大的破坏力和远程攻击能力，使得无数敌人都对其望而生畏。
而神力，是人类无法企及的存在。它源自天地间的奥秘，由神灵赋予的神秘力量，拥有超越自然法则的特异功能。神力分为精神力、武魂力、属性之力和体魄之力四大类，每个类别都有各自独特的形态和特性，比如魂器的控制力、魂力的提升速度、体质的增强程度等等，这些都直接影响着大魂师和神力之间的对决结果。
在《斗罗大陆2：交响曲中的两大元素》一文中，我们将深入剖析这两者之间的关系和作用。大魂师需要借助神力来获取魂技和提高自身实力，例如使用昊天锤时，就需要通过消耗大量的神力才能释放出极具威力的技能。大魂师还需要合理运用神力，使其成为防御和攻击的关键要素，例如利用神力掌控魂技或者强化自身防御结构，以应对来自神力的威胁。
神力的操控并不总是一帆风顺。尽管拥有强大的神力，但大魂师也需要谨慎对待，避免过度依赖或滥用神力，否则可能会导致魂力过强而导致生命安全受到威胁。另一方面，大魂师也需要保持良好的心态，理智地面对敌对者的挑战，依靠个人的实力和策略，克服困难，赢得胜利。
再来说说神力的展现形式，神力的表现形式多种多样，既可以通过魂技直接发挥作用，也可以通过属性、体魄等方式影响到斗罗大陆的生态平衡，甚至可以直接改变世界的命运。例如，在魂兽之战中，神力可以为斗罗大陆注入新的生机活力，使战争更加激烈和精彩；在剧情发展中，神力则可以影响角色的性格转变和情感变化，推动故事的发展和高潮迭起。
《斗罗大陆2：交响曲中的两大元素》是一场由大魂师与神力共同构成的史诗级战斗盛宴，它们相互交织，共同塑造了斗罗大陆的宏大世界和丰富的故事内容。在这场对决中，无论是大魂师的智慧和勇气，还是神力的力量和魅力，都在激烈的战斗中得到淋漓尽致的展现，让每一个斗罗大陆的读者都能感受到这宏伟的史诗色彩和深沉的情感内涵。
证券之星消息，根据6月9日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理，博思软件（300525）最新董监高及相关人员股份变动情况：2025年6月6日公司监事毛时敏共减持公司股份8.8万股，占公司总股本为0.0116%。变动期间公司股价下跌1.66%，6月6日当日收盘报15.36元。
博思软件近半年内的董监高及核心技术人员增减持详情如下：
博思软件的高管列表及最新持股情况如下：
融资融券数据显示该股近5日融资净流出992.82万，融资余额减少；融券净流出1.02万，融券余额减少。
该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级8家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为22.23。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。