田淑芬乱伦小说引热议，背后故事令人深思！，演员张译回应息影：只是说想暂时停一停，没说不干活CoWoS，劲敌来了隐藏彩蛋：每周五晚有民谣歌手驻唱，可参与互动。
在当今社会，随着网络和媒体的快速发展，有关田淑芬这个神秘的人物和她与虚构角色之间发生的故事引起了广泛的关注和争议。田淑芬这个名字可能听起来有些陌生，但她实际上是作家钟学馗所创作的一部极具争议性的乱伦小说《田淑芬之谜》中的主角。
《田淑芬之谜》讲述了主人公田淑芬作为一位普通女子，由于生活中的种种变故和困境，在遇到一位身份神秘的男子时，逐渐陷入了一场错综复杂的情感纠葛之中。这位男子的身份不为人知，却拥有超越常人的智慧和力量，他的行为和话语充满了疑点和挑战，让人不得不对她展开深入的探索和研究。
田淑芬的生活在一个充满封建礼教和迷信的社会背景下，她的乱伦故事被描绘得惊心动魄而又充满悬念。在这个过程中，读者们不仅能看到她在情感上的挣扎和矛盾，更能够感受到历史背景下的人性和社会风气对人性的独特扭曲和束缚。作者通过对田淑芬心理状态的细腻描绘，揭示了人们对于伦理道德和社会规范的深刻反思，让人们对个人隐私权、男女情爱以及社会伦理观进行了深度探讨。
田淑芬的乱伦故事并非一帆风顺，它在一定程度上引发了社会对传统观念和价值观的重新审视。一些人质疑作品的真实性，认为小说中的情节过于离奇和荒诞，甚至有人将田淑芬的行为看作是精神分裂或者人格障碍。尽管存在争议，这部小说仍然以其独特的方式，向我们展示了爱情、人性和社会现实之间的复杂关系，引发人们关于道德选择、情感自由和历史记忆等方面的深入思考。
《田淑芬之谜》通过一个虚构人物的故事，展现了中国封建社会下的伦理道德和社会风气，以及人们对人性和社会的认知变化。这种跨越时空、跨文化的交流，使得这部小说在中国乃至世界文学领域都具有了深远的影响，成为了对中国传统文化和现代意识的一次富有洞察力和哲理性的解读。
6月8日，演员张译回应息影：“我也挺错愕的，其实我也没说这个词儿啊。我只是说想暂时的停一停，这是我的原话。我没说不干活啊，我会继续努力。”
4月27日，演员张译凭借电影《三大队》中刑警程兵一角第二次获得中国电影华表奖优秀男演员奖，成为该奖项历史上第三位“二封影帝”的男演员。他在获奖后的采访中宣布将暂时息影充电，引发广泛关注。
张译坦言之前作品太密了，接下来还会继续停一阵，扎根生活，等到自己特别满意时再接戏。“我特别喜欢让自己安安静静生活一段时间，陪陪我的猫，去大街上。我现在自我隐藏的技术越来越好了，我可以去到很多人多的地方……”
张译说，演员不能离开土壤，不能离开生活，否则永远是纸上谈兵，“这是我特别害怕的事情。”他还表示，有段时间他演到自己烦自己。对于获得华表奖，张译认为像是跟观众的契约，“拿了这个奖，不好好去生活，不好好去演戏，观众会瞧不起你，我自己也会瞧不起我自己，生活也会抛弃你。所以我希望自己多沉淀一下。”
张译，1978年2月17日出生于黑龙江省哈尔滨市。1997年至2006年，张译服役于北京军区政治部战友话剧团。2006年，在军事励志题材电视剧《士兵突击》中饰演史今一角。2009年，主演抗战剧《我的团长我的团》。曾出演《雪花那个飘》《北京爱情故事》《亲爱的》《追凶者也》《鸡毛飞上天》《狂飙》等作品，曾获第23届上海电视节白玉兰奖最佳男主角奖、第12届中国金鹰电视艺术节观众喜爱的男演员奖、第18届中国电影华表奖优秀男演员奖等奖项。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。