五月丁香香气四溢：花开花落时的独特风情及历史渊源揭示，原创 鄂城区城管局：用心、用情、用力，全方位护航，为高考学子筑梦CoWoS，劲敌来了在酒店享受悠闲早餐后，去加勒菲斯绿地广场，享受阳光沙滩，参与水上活动。中午在附近餐厅用餐，下午准备返程，结束美好旅程。
从古至今，五月的丁香花以其独特的芬芳与生动的历史故事，成为了中国传统文化中一道亮丽的风景线。丁香花不仅在中国有悠久的历史传承，而且在不同文化背景下的象征意义和艺术表现手法也别具一格。
丁香花最早源于中国的南北朝时期，当时北方人称其为紫罗兰，南方人则称之为山踯躅或红石榴，它们的花期通常在五月初至六月初，花朵呈紫色、白色或粉色，形状各异，如钟形、碗形、伞状等。这些形态各异的花朵构成了中国古代文学作品中的重要元素，如曹雪芹笔下《红楼梦》中的贾宝玉赠林黛玉诗：“纵然不是神仙眷属，也曾有过一段好时光。”这里的“好时光”就寄托了人们对丁香花独特香味的喜爱与怀念。
随着时间的推移，丁香花在不同国家和地区的发展也呈现出不同的风貌。欧洲在16世纪时将丁香花列为皇室的贡品，之后逐渐成为市集上的常见花卉。而在中国，丁香花不仅在文人墨客的作品中占据重要位置，还在民间广泛流传。唐代诗人王之涣的《登鹳雀楼》中有诗句：“白日依山尽，黄河入海流。欲穷千里目，更上一层楼。”其中的“欲穷千里目”，既表达了对开阔视野的渴望，也暗示了丁香花象征着人生的更高追求和希望。在中国文化中，“丁香花”往往被赋予了超越个人层面的哲理寓意，如“眼界宽广才能看透人生”的哲理和“不畏困难勇往直前”的精神象征。
除了象征意义之外，丁香花在中国传统工艺美术中也有着深厚的烙印。例如，明代画家董其昌的画作《青竹翠梅图》中，描绘了一棵枝叶茂盛的青竹和一株傲然挺立的梅花，两者皆以丁香花作为主题，展现出中国传统绘画的线条流畅和意境深远的特点。丁香花也被用作中药药材，具有清热解毒、止咳平喘的功效，对人体健康有着重要的保健作用。
无论是象征意义还是应用，丁香花的魅力并未因时代的变迁而消减。相反，它凭借其独特的香气和美丽的形象，成为中国传统文化的重要载体之一，通过各种形式的艺术创作和日常生活中的人们所共享，深深地植根于中国人民的文化记忆之中。五月的丁香花，就像一位古典佳人的美丽身姿，无论何时何地，都能带给人们无尽的宁静与美好。
五月的丁香花以其独特的花香和丰富的象征内涵，为中国古代文化注入了丰富的情感色彩和深刻的历史底蕴。它的存在，不仅让五月的风景更加丰富多彩，也让人们对生活有了更深的理解和感悟。让我们一同欣赏这个五月的丁香花，感受她那如诗如画的魅力，感叹那份“春风吹过香满园”的独特风情及其深厚的历史渊源。
6月9日下午，随着最后一科考试结束铃声响起，鄂州市2025年全国高考圆满落下帷幕。在这场关乎万千学子命运的考试中，鄂城区城管局用心、用情、用力，全方位守护，为考生营造了良好的考试环境。
精心部署，责任到人。高考护考期间，鄂城区城管局全体人员主动取消休假，以高度的责任感投入到保障工作中。指挥中心将各项工作精细划分，确保责任明确到具体个人，各环节紧密衔接、有条不紊。局领导班子成员更是以身作则，下沉到一线，实行“分片包干责任制”。每位班子成员负责1 - 2个考点，从人员部署到物资调配，全程亲自督导，确保每个考点的保障工作万无一失，遇到突发问题能够及时、有效地解决。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。