《失衡心灵：当H文女配自暴自弃的无奈与挣扎》，原创 北约启动军备计划，要提升战力三成，不许俄入侵，还要介入亚太？CoWoS，劲敌来了近日，小米公布自主研发设计的芯片“玄戒O1”引发网友热议。5月20日，小米集团董事长雷军发文称，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片—小米玄戒O1，已开始大规模量产。同时，搭载玄戒O1芯片的两款旗舰产品—小米15spro和小米平板7ultra，将同时发布。
在文学的世界里，女性角色不仅拥有引人入胜的爱情故事和丰富的人生经历，更常常被赋予各种各样的情感困境。特别是在现代女性小说中，主角往往面对着自我认知的混乱、人际关系的困扰、事业发展的瓶颈等多重挑战，她们在生活的舞台上扮演着至关重要的配角，却时常因为身心的不平衡而陷入自我崩溃的深渊。
《失衡心灵：当H文女配自暴自弃的无奈与挣扎》这部作品描绘了一位名叫艾米丽的角色，她是H文中的女主角，同时也是H文女配中的反派角色——艾莉丝。艾米丽原本是一名开朗乐观的女孩，但在H文世界中，她的命运开始发生翻天覆地的变化。在小说的开头，艾米丽的生活充满了幸福和满足，她有一份稳定的工作，有一个温暖的家庭，有挚爱的朋友和热爱的爱人。随着剧情的发展，艾米丽逐渐发现自己的内心深处存在着严重的矛盾和冲突。一方面，她对爱情有着深深的渴望，希望能够找到属于自己的幸福伴侣；另一方面，她在生活琐事中的压力和挫折感让她深感绝望和无助，这种内心的矛盾让她的生活陷入了前所未有的困境。
艾米丽在面对这种困境时，起初并未选择逃避，而是选择了独自承受。她试图通过调整自己的心态和行为来应对这些压力，但效果并不明显，反而使她的问题更加突出。于是，艾米丽逐渐选择了自暴自弃，开始在H文的世界中寻找自我认同和价值，她开始质疑自己是否真的能够实现梦想，是否应该放弃那些曾经深爱的人和生活中的美好事物。这种挣扎和无奈使得艾米丽的形象更为鲜明，也揭示了现代社会中许多女性面对自我认知矛盾时的真实状态。
正如很多作品所呈现的那样，艾米丽并非没有出路。在经过了一系列的心理治疗和自我反思后，艾米丽最终找到了自我平衡的方法。她认识到，生活中有许多看似困难的问题实际上只是暂时性的，只要我们有足够的耐心和决心，就一定能够找到解决问题的办法。她也开始重新审视自己的价值观和人生目标，不再盲目追求物质的成功，而是更加注重精神层面的满足和平静。
《失衡心灵：当H文女配自暴自弃的无奈与挣扎》这部作品以细腻的情感描绘和独特的视角，深入探讨了女性在H文世界中的生存状态和心理状况。通过对艾米丽这个角色的塑造和描绘，作者为我们展示了当个人内心出现严重失衡时，如何通过积极寻求改变和寻找自我定位，走出困境，重拾信心和希望的过程。这不仅是对于女性角色的一种致敬，也是对于现代社会背景下无数女性面临的相似困境的一次深度反思和思考。
近期，北约举行了防长峰会，会议上达成了一项重要共识：提升北约的军事实力。根据外媒的报道，北约秘书长公开宣布，北约将启动自冷战结束以来规模最大的军备计划，并已设定了提升战斗力的具体目标，力求超过现有北约作战能力的30%。在谈及战力提升的必要性时，北约官员毫不掩饰地表示，这一举措主要是为了防止俄罗斯的进一步侵略，因此制定了相关的强化计划。从北约秘书长吕特的发言来看，该联盟将聚焦于防空系统和远程打击武器的能力建设，以此来保障其安全性。
为满足北约加强军力的需求，德国已开始制定扩军计划，预计将增派6万名士兵，同时对现有武器装备进行升级和扩充。在北约提出提升战斗力目标之前，德国就已站在最前沿，积极响应。实际上，北约通常会根据各成员国的具体情况，提出不同的要求，比如国防预算的比例和武器装备的采购量，以便全面提升北约的综合战斗能力。据外媒的报道，北约秘书长建议，成员国的国防预算应达到国内生产总值的3.5%，以满足北约的战略需求。
吕特直白指出，北约增强战斗力的主要目的是应对俄罗斯的威胁。据外媒披露，北约担心在不久的将来，俄罗斯可能具备对北约进行攻击的能力，因此制定了相应的反制措施。近年来，北约在亚太地区的活动频繁，法国总统马克龙也曾公开警告称，北约可能会向东南亚扩展，凸显出西方国家的积极介入。与此同时，英国皇家海军的威尔士亲王号航母正在前往亚太地区，并将执行战斗部署，已是第二次参与该地区的任务。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。