西施史诗：巨额债务压垮绝世美女，被迫偿债之路艰难险阻令人深思的展示，背后隐藏着深刻的教训？，引导社会乞求的声音，是否会激发更多共鸣？
九百多年前，杭州西湖的西施以绝美的容颜和温婉的性格闻名于世。西施的命运并非如她所想象的那样美好，她的故事中充满了巨大的债务负担、坎坷曲折的偿还之路以及生死无常的爱情悲剧。
公元前329年，也就是西施出生后的第三年，吴越两国爆发了严重的战争，吴国遭受了极大的损失，而作为战功赫赫的将军夫差为了安抚吴王夫差，不惜花费巨资打造了一位美丽的女子——西施。据史书记载，夫差为让西施在战场上展现出色的美丽容貌，不仅给她配备了先进的武器和精良的装备，还让她穿上华丽的衣裳，甚至亲自驾驶战船在前线与敌军对阵。
西施的魅力并未得到夫差的充分认可，反而引发了各地百姓的不满和反对。他们认为，这种耗费大量人力物力，只为彰显美人的虚荣心和权谋手段，是对国家利益和人民福祉的损害。民间开始纷纷抵制西施，并且强烈要求夫差将她退还给吴王。这一事件引起了吴王的极大震动和愤怒，他决定惩罚那些反对西施的人，并将她们驱逐出京城。
面对众叛亲离的局面，西施不得不选择逃离吴国，开始了逃亡之路。她一路跋山涉水，历经艰辛，最终来到了越国。在那里，她深感自己无法回到夫差身边，也无法再继续忍受他的统治。于是，她在越国度过了数年，期间她不断筹集资金，试图通过借贷等方式偿还自己的债务。
高额的利息让西施陷入了前所未有的困境。她不仅要支付每月到期的利息，还要面对高达数百倍的本金，这使得她的生活变得更加拮据。西施并没有放弃，她坚信只要她能够坚持下去，就一定能够还清所有欠款，重建自己的幸福生活。
在漫长的偿还过程中，西施经历了无数的困苦和挫折，但她始终保持着坚韧不拔的精神和对生活的热爱。她用自己的智慧和勇气，通过巧妙的策略和人际关系，成功地化解了一个又一个难关，逐渐积累起了足够的财富和信誉，终于在最后一刻成功还清了所有的债务。
尽管西施成功地偿还了债务，但她的爱情也在这场债务风暴中遭遇了重创。夫差看到西施身上的债务压力，心中充满了痛楚和无奈。他深爱着西施，却只能眼睁睁地看着她被债务牵绊，无法给予任何实质性的支持和保护。两人的情感走向了终结，西施被迫离开夫差，回到了故乡。
西施的故事告诉我们，美貌并不是衡量一个人价值的唯一标准，更重要的是她的能力和品质。尽管她因债务而背负起沉重的责任，但她凭借自己的智慧和勇气，克服了困难，最终实现了自我价值，赢得了人们的尊重和敬仰。而在爱情的道路上，我们同样需要有勇气去面对和承受压力，只有这样，才能找到真正属于自己的幸福和满足。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。