日本社会现象：当代女性面临的挑战与机遇细腻入微的观察，未来关于这件事有怎样的前景？，持续讨论的议题，未来的解答可能在哪？
在当今全球化的背景下，日本社会现象中探讨的焦点之一是女性在职场和家庭生活中的角色定位及其所面临的挑战。当代日本社会深受性别平等理念的推动，但同时也面临着一系列复杂的挑战。
一方面，尽管日本政府和社会各界对于女性就业权利的逐步提升给予了显著关注和政策支持，但仍有许多女性难以打破传统的性别角色认知，如被认为更适合从事教育、科研或传统服务行业的工作，从而导致她们在职业发展道路上遭遇障碍。例如，女性企业家在日本企业中较为稀少，甚至在一些行业中可能存在男性主导的现象。这一现状不仅限制了女性的职业选择和发展空间，也使女性在经济层面面临巨大压力和不公平待遇。
另一方面，现代科技的进步也为女性提供了更多的工作机会和发展路径，包括数字化转型、远程办公等方式。这也引发了一系列问题，比如职场环境中是否存在性别歧视？如何消除这种潜在的性别偏见，确保所有员工都能得到公平的机会和待遇？对于依赖技术和信息技术进行工作的女性来说，技术更新换代的速度非常快，这要求她们不断提高自身的技能和知识水平，以适应快速变化的工作环境。
现代社会强调个性和独立，很多女性面临着自我认同和身份转换的问题。随着年龄的增长和婚姻关系的变化，许多女性开始重新审视自己的价值观和理想，追求更为自由、开放的生活方式，同时也不再满足于传统意义上的“贤妻良母”角色。面对这样的趋势，传统家庭观念和婆媳关系的压力可能会对女性的社会角色和生活质量产生负面影响。
日本当前的社会现象揭示了女性在职场和家庭生活中的困境，并提出了应对策略和改革需求。通过强化性别平等理念、优化工作环境、培养跨性别意识、鼓励女性拓展技能和职业发展路径，以及尊重和接纳女性独特性和多元性的态度，我们可以更好地理解并应对这些挑战，为实现全面、平衡的社会性别权利奠定坚实基础。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。