城中村燃爆！八八直播泄露：极端行为引发社区恐慌与紧急疏散，第1现场｜洛杉矶非法移民“围捕战”持续升级，为何失控CoWoS，劲敌来了今日，林夏薇在微博发出律师声明：感谢大家关心，没有破产，希望大家不要再传谣，已交律师处理。
标题：城中村燃爆！八八直播泄露引发社区恐慌与紧急疏散
近日，中国某城市的一处大型商区爆发了一场大规模的突发社会事件——八八直播泄露。该平台在未经许可的情况下，将大量用户的个人信息、观看记录等敏感数据泄露，并引发了社区居民的恐慌和紧急疏散行动。
据报道，8月13日晚，八八直播在其官方直播间中突然出现一条名为“泄露视频”的消息，称其用户数据被黑客入侵并泄漏至网络上。这引起了公众的高度关注和恐慌，许多用户纷纷通过社交媒体账号、手机应用、电脑浏览器等渠道查看泄露内容。据初步统计，泄露的数据包括但不限于用户名、密码、手机号码、电子邮件地址、头像、收藏夹、浏览记录等个人信息，其中部分用户还涉及社交活动、消费习惯等相关信息。
面对这一突发事件，当地政府迅速启动了应急预案，组织公安、消防、应急管理部门等部门开展现场处置工作。各街道办事处也立即介入协调，引导社区居民有序撤离，避免因人群拥挤导致的安全风险进一步升级。相关部门对此次泄露事件进行彻查，并向受影响的用户道歉，承诺会采取措施防止此类事件再次发生。
警方已对涉嫌泄露数据的八八直播进行了立案侦查，并对相关责任人进行严肃处理。这一事件凸显了互联网企业应加强网络安全防护和用户隐私保护的重要性，同时也警示了公众在网络空间中应当提高警惕，谨慎对待个人信息的收集和使用。
这次八八直播泄露事件不仅给用户带来了困扰，也对当地的社会稳定造成了影响。虽然目前事件的具体细节尚不清楚，但事件的发生充分暴露了互联网企业和政府在信息安全管理方面的不足，需要从源头上强化监管，确保数据安全和隐私保护。也需要公众提高自我防范意识，合理设置个人信息权限，避免成为黑客攻击的目标。
美国移民与海关执法局等联邦机构当地时间6日出动大批执法人员，在加利福尼亚州洛杉矶多地实施针对非法移民的执法行动，引发大量街头对峙、混乱和冲突。
当地时间2025年6月8日，美国洛杉矶市中心，两辆出租车在移民突袭抗议活动中被烧毁。
催泪瓦斯、震爆弹……洛杉矶“乱成一锅粥”
据央视新闻报道，美国移民与海关执法局等联邦机构的执法人员在洛杉矶市多处地点突袭开展行动，包括购物中心和工厂，当地媒体6日报道称，共有44人被逮捕。执法人员在行动中遭到当地社区居民围堵，不断发生肢体冲突。
当地时间2025年6月8日，美国洛杉矶，警察在101号高速公路上阻止交通，以应对抗议者的示威活动。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。