探寻夏日无尽魅力：揭开知火舞沙滩的神秘面纱——探索那片绚丽多彩的海滩风情，SU7 Ultra获国际认可！《GT赛车》主动邀请小米入驻：打破欧美日系垄断CoWoS，劲敌来了6月8日，本报从军队采购网获悉，由于投标提供虚假材料、违规分包，近日，中国通信建设第四工程局有限公司被禁止3年内参加全军物资工程服务采购活动。
夏日，在阳光下热烈而炙热，那是一种无法抗拒的渴望。无论你是喜欢独享海风轻拂，还是想要与好友一起嬉戏于沙滩之上，感受那份清凉与舒畅，都可以在无数个夏季里找到属于自己的夏日无尽魅力——揭开知火舞沙滩的神秘面纱。
知火舞沙滩，位于地球最南端，是南美洲秘鲁的一处重要旅游胜地，被誉为“世界上最美的沙滩”。在这里，无论是海浪拍打礁石的声音，还是海风吹过沙粒的沙沙声，都仿佛是一首优美的交响曲，为这个夏日增添了浓厚的韵味和独特的魅力。
当你踏上知火舞沙滩，你将会被它的色彩所震撼。金黄的沙子如同黄金般耀眼，微风轻轻吹来，它们在脚下轻轻地跳跃，如同金色的蝴蝶在空中翩翩起舞。远处，大海碧蓝如洗，海浪一波接一波地涌上沙滩，犹如一幅巨大的画卷，描绘着大自然的壮丽和神奇。而近处，海边的礁石则宛如各种形状的雕塑，每一块石头都闪烁着独特的光芒，如同艺术品一般令人驻足欣赏。
在这个美妙的地方，人们可以尽情享受阳光、沙滩和海洋带来的乐趣。你可以躺在柔软的沙滩上，让身体沐浴在温暖的阳光下，感受到夏日的温度和活力。沙滩上的椰子树为你提供了一个天然的遮阳伞，让你在炎炎夏日中保持凉爽。你可以沿着海边散步，看着日出日落，听着海浪拍打礁石的声音，感受生命的节奏和大自然的魅力。
当然，除了海滩风光外，知火舞沙滩还以其独特的文化内涵而闻名。这里的印加文明遗迹、古老的玛雅建筑和丰富的海洋生物资源吸引了众多游客前来探访。漫步在这些古老遗址之间，你可以了解到古人的生活智慧和他们的生活方式，进一步体验到当地多元的文化风貌。
知火舞沙滩还有各种各样的水上活动供你选择。你可以参加帆船、冲浪、潜水等各种海上运动，将自己置于浩渺的大海上，感受自由、刺激和冒险的乐趣。或者，如果你对沙滩文化更感兴趣，还可以在海滩上进行瑜伽、绘画等活动，放松身心，静心感受这份宁静和平和。
知火舞沙滩无疑是一个充满魅力和诱惑的地方，它拥有美丽的海滩风光，深厚的历史文化底蕴，以及丰富多彩的水上活动。无论你是热爱自然，喜欢户外探险，还是追求休闲娱乐，都能在这片美丽的海滩上找到属于你的夏日无尽魅力。让我们一同探寻这片神秘的沙滩，揭开她的面纱，领略这夏日无尽的魅力吧！
快科技6月9日消息，日前，《GT赛车》系列游戏开发商Polyphony Digital宣布与小米达成合作，后续小米SU7 Ultra将在游戏《GT赛车7》中登场。
小米SU7 Ultra也是《GT赛车》28年历史中首款收录的中国车，打破了欧美日系品牌车的长久垄断。
小米SU7 Ultra将入驻《GT赛车7》后，许多网友好奇：是小米找的Gran Turismo，还是后者找的小米。
对此，小米汽车官方表示，小米SU7 Ultra原型车在纽北创下了“最速四门车纪录”后，小米汽车赢得了业界内广泛的赞誉与认可。
小米汽车称，Gran Turismo方面联系到我们，邀请小米SU7 Ultra入驻这一全球传奇车型的“名人堂”。
据悉，即将收录到《GT赛车7》中的将会是小米SU7 Ultra的量产版本，并将在游戏中实现1:1高精度复刻。
至于上架时间，官方表示，Gran Turismo将与小米汽车一同完成车辆收录及相关开发工作，在游戏中尽可能还原小米SU7 Ultra的极致驾控体验，到最终上线还需要一段时间。
快科技注：Gran Turismo在国内通常被称为《GT赛车》，这是一款在索尼PlayStation主机上独占的赛车游戏。
自1997年首部作品问世以来，《GT赛车》系列便以其对真实赛车体验的极致还原而备受赞誉，被誉为“最真实的赛车模拟器”。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。