MOFOS 18 - 潮流新品，引领科技与时尚的完美融合，股票行情快报：深南电A（000037）6月9日主力资金净卖出990.87万元CoWoS，劲敌来了他偷偷搜集了证据，还请何九叔等人作证。准备充分后，武松前往知县府，却发现知县早已被西门庆收买，处处为难他。知县甚至表示：“自古捉奸须见双，捉贼要见脏。”武松感到无奈，但他也清楚，西门庆有权有势，这个知县不可能公正断案。
"MOFOS 18 是一款集科技创新与时尚潮流于一体的潮品。其创新设计与出色性能相得益彰，采用最新的材料和工艺，打造出一款既兼具实用价值又具备独特设计美感的电子产品。产品不仅配备了先进的5G连接技术，更以时尚新颖的外观、独特的色彩搭配以及创新的人机交互方式，引领着科技与时尚的深度融合，为用户带来前所未有的使用体验和审美享受。MOFOS 18，开启了一次全新的科技与时尚融合，引领了未来生活的新风尚。"
证券之星消息，截至2025年6月9日收盘，深南电A(000037)报收于8.96元，下跌0.11%，换手率3.74%，成交量12.69万手，成交额1.13亿元。
6月9日的资金流向数据方面，主力资金净流出990.87万元，占总成交额8.76%，游资资金净流入279.28万元，占总成交额2.47%，散户资金净流入711.59万元，占总成交额6.29%。
近5日资金流向一览见下表：
近5日融资融券数据一览见下表：
该股主要指标及行业内排名如下：
深南电A2025年一季报显示，公司主营收入5841.15万元，同比下降27.51%；归母净利润-1230.52万元，同比上升57.67%；扣非净利润-1548.48万元，同比上升52.89%；负债率26.0%，投资收益729.5万元，财务费用159.02万元，毛利率3.48%。深南电A（000037）主营业务：生产经营供电供热、从事发电厂(站)的相关技术咨询和技术服务。
资金流向名词解释：指通过价格变化反推资金流向。股价处于上升状态时主动性买单形成的成交额是推动股价上涨的力量，这部分成交额被定义为资金流入，股价处于下跌状态时主动性卖单产生的的成交额是推动股价下跌的力量，这部分成交额被定义为资金流出。当天两者的差额即是当天两种力量相抵之后剩下的推动股价上升的净力。通过逐笔交易单成交金额计算主力资金流向、游资资金流向和散户资金流向。
注：主力资金为特大单成交，游资为大单成交，散户为中小单成交
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。