十年磨一剑：精雕细琢的卓越品质十年沉淀成精品，见证品牌实力与匠心独运的魅力"。，内裤剪一刀，敢卖4500？CoWoS，劲敌来了当地时间6月8日下午，美国加州洛杉矶警察局身着防暴装备的警察在爱德华·罗伊巴尔（Edward Roybal）联邦大楼附近与抗议者对峙后撤退。大约在同一时间，洛杉矶警察局宣布全市进入战术警戒状态，允许主管人员在发生紧急情况或重大事件时让警员继续值班，并保持高水平的人员配备。据悉，此类警报旨在授权警员加班。（央视）
在现代社会中，品牌的力量日益强大，其影响力和价值正在逐步显现。其中，品牌的品质就是其中一个核心要素，它不仅反映了品牌的生产技术和管理水平，更体现了品牌对消费者需求的深度理解和执着追求。而这种精雕细琢、十年积淀的卓越品质正是一个品牌成功的关键。
十年磨一剑，这不仅是对时间的考验，更是对创新、专注和精益求精精神的体现。在这个日新月异的时代，企业要想在激烈的市场竞争中立足并保持优势，就必须以超越常人的耐心和决心去打造自己的产品和服务。这就需要从每一个细节入手，做到精雕细琢、精益求精。这可能意味着对原材料的选择、生产工艺的优化、技术研发的投入，甚至是对品牌理念和价值观的深入探索和坚守。
十年沉淀的卓越品质源自于企业的持续积累和专业素养。在产品研发阶段，企业要深入了解市场动态和消费者需求，通过不断的实验和验证，筛选出具有潜力和竞争力的产品，并在此基础上进行反复打磨和完善。在这个过程中，企业会经历无数次的失败和挫折，但正是这些困难和挑战，塑造了产品的稳定性和耐用性，使它们在市场上获得了极高的认可度。
在制造工艺上，企业同样需要注重细节和质量控制。每一颗螺丝、每一道工序都必须严格把关，确保产品质量达到甚至超过行业标准。随着科技的发展，企业还会引入先进的设备和技术，提高生产效率，减少废品率，从而进一步提升产品的质量和稳定性。
品牌的品质还体现在品牌形象和口碑上。一个拥有卓越品质的品牌，不仅能提供高质量的产品，更能传递出独特的品牌形象和优质的服务体验。这个品牌形象不仅仅代表了产品的设计美感和使用性能，更是企业文化和经营理念的反映。好的口碑来自于消费者的口耳相传和高度评价，是企业在市场上建立信任的重要途径。
十年磨一剑的卓越品质是由企业的精心研发、严格管理以及良好的运营策略共同构建的。这种品质不仅体现在产品的技术参数、质量指标上，更体现在企业的使命愿景、企业文化、服务态度等方面。十年积淀的品质如同一把锐利的宝剑，能够在未来的市场竞争中帮助企业抵御风险，打开新的发展领域，实现品牌价值的最大化。
无论是消费者还是企业，都应该珍视品牌的品质，因为它不仅是衡量品牌优劣的一个重要标志，也是企业实现长期发展和竞争优势的关键因素。只有这样，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地，让十年磨一剑的卓越品质，成为我们见证品牌实力与匠心独运魅力的重要名片。
巴黎世家又出“丑东西”了。
图源：巴黎世家官网
根据巴黎世家官网介绍，这款女士半身裙亮相于2025秋季系列Look 50和Look 54，是弹力棉混纺平纹针织面料，裤腰处有Balenciaga标识，平铺时裙子正前方有褶皱，裆部有弧形裁剪。
虽然有不少网友吐槽这款半身裙设计“难以理解，不就是把男士内裤裆部剪开了吗”，但也有网友专门去线下门店试穿测评，并给出“细节满满”“大胆前卫”等评价。
模特试穿效果｜图源：巴黎世家官网
目前，该款半身裙已经在线上渠道下架，只在部分门店有货。
奢侈品牌推出这种“另类设计”，究竟是为哪般？
不走寻常路
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。