揭秘国精产品：以镜头见证其卓越工艺与品质——深度解读国精产品的拍摄过程及精彩呈现，第四届宁夏国际友好城市论坛开幕CoWoS，劲敌来了5月29日傍晚，诚兴泰蟹黄灌汤包店内坐满了顾客，其中一楼有两桌客人下单了甜品“水果夹酸奶”，一份有三格，分别装了三颗草莓、两颗菠萝蜜、三块芭乐，每一颗水果中间都被切开并填满了酸奶。“我们家本身是做蟹黄包的，但是甜品也很有特色，即便只吃水果夹酸奶也可以到店里堂食。”店员说。
用镜头探索国精产品的辉煌历程
国精，这个源自中国并享誉全球的高端家电品牌，以其卓越的工艺和无与伦比的品质，在市场上独树一帜。从一个普通家庭的厨房设备到世界级科技巨头的产品，我们得以通过镜头见证国精产品的每一个细节，探索其背后的故事。
国精产品的生产过程始于严格的原材料选择和精密加工。工厂会按照严格的质量标准对原材料进行筛选，确保每一台产品都符合国际规格和行业标准。然后，利用最先进的生产设备和技术，将原材料精准切割、打磨、抛光等步骤进行精细处理，使其达到接近完美的形状和质地。在这一过程中，无数个看似微小的环节都是精心设计和测试的，以保证每个零部件都能完美地结合在一起，形成一台高质量的国精产品。
镜头捕捉到了国精产品制造过程中的每一个关键步骤。在显微镜下，我们可以看到工人们熟练的操作手柄，娴熟地调节设备的参数，确保每一道工序都在精确控制下进行。如在烤箱生产线，工程师们通过高清摄像头，实时监控烤箱内部的状态和温度，实时调整风门大小和温度设定，使产品质量始终保持在一个理想水平。而在冰箱流水线上，操作员则通过高清晰度摄像机，实时跟踪冷冻箱内的食材状态，确保每一颗肉类都能被均匀包裹在适宜的温度中，从而保持最佳口感。
国精产品的品质不仅仅体现在生产工艺上，更体现在对每一个细节的极致追求和严谨态度。无论是家电外观的设计还是内部结构的优化，国精始终坚持以用户为中心，致力于提供最舒适、最安全、最节能的产品体验。为了实现这一点，国精在研发过程中，不仅投入了大量的研发投入，还注重产品的创新性和实用性，力求满足不同消费者的需求。
拍摄国精产品的影像记录了这些精彩的瞬间。从镜头前的工人师傅，到镜头后的用户家庭，每一处画面都充满了生活的气息，传达出国精产品的独特魅力和影响力。例如，在国精家电新品发布会上，摄影师通过高清镜头捕捉到了现场观众对新产品的热烈反响，以及设计师们激动人心的设计理念和精湛技艺的展示，让我们仿佛身临其境地感受到了国精产品的魅力所在。
通过拍摄国精产品，我们还可以深入了解国精品牌的文化内涵和价值观。比如，在国精电视广告中，通过生动描绘工匠精神和精益求精的工作态度，传递出国精品牌的执着追求和敬业精神，让人们认识到国精不只是科技产品的制造商，更是文化和生活方式的引领者。
国精产品的拍摄过程及其精彩呈现，是我们对国精产品的一次深度解读。通过镜头，我们看到了国精产品的生产工艺、品质追求和品牌文化，也揭示了其在市场上的领先地位和独特价值。未来，随着科技的发展和人们对高品质生活需求的提高，国精产品将会继续引领行业发展，以其卓越的性能和独特的魅力，为更多的家庭带来美好的家电体验。
银川6月8日电 (记者 李佩珊)第四届宁夏国际友好城市论坛8日在银川开幕，来自15个国家的12个地方、8个友好组织近百名外宾参加论坛。
本届论坛以“友好共发展 携手向未来”为主题，为期2天的活动中，将举办国际友城省州长对话会、产业合作对接会等一系列活动。
论坛活动上，宁夏同埃及东部省签署建立友好区省关系协议，同格鲁吉亚卡赫季州签署建立友好区州关系备忘录，中卫市、固原市同蒙古国巴彦洪格尔市、阿尔拜赫雷市签署建立友好城市关系备忘录。在现场举行的签约仪式上，宁夏本土企业同海外企业签署经贸、农业、文化等领域合作协议，协议金额达4.66亿元人民币。
近年来，宁夏积极融入“一带一路”建设，持续推进对外多领域、多形式合作，举办了3届宁夏国际友好城市论坛，累计有58个国际友城、友好组织代表团来宁，宁夏与各国际友城进行高层互访，开展交流、增进友谊、深化合作。如今，宁夏国际经贸已拓展到全球170个国家和地区，在35个国家和地区设立150家企业。(完)
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。