掌控300μm精细工艺：揭秘高精度金属微米制造技术的精妙之处，谷歌漏洞被修复：最快15秒破解获取Google账号关联手机号任正非：不去想困难，干就完了盘面上，*ST国华低开高走封于涨停板，这是它在9天内豪取的5个涨停板！对此，有股民感慨道：“枯木逢春的开始”！要说5月份上涨的板块中，ST板块一定榜上有名且名列前茅。市场总是这样出其不意，风险警示板块却成为了赚钱效应最好的板块，谁能想得到？
从石器时代到现代科技发展，人类对精密制造和精细加工的要求不断提升，尤其是在高精度、高强度、高韧性和高耐磨性的金属材料领域，精确控制300 μm（1 μm=10^-6 m）级的纳米尺度金属微米制造技术成为了关键。这项技术以极其精细的制程能力和精确的质量控制，将金属制成具有极高性能和可靠性的产品，如电子器件、医疗设备、航空航天零部件以及汽车部件等。
一、纳米尺度金属微米制造技术的基本原理
1. 亚纳米尺度结构设计：通过精确的原子排列和原子层结构设计，使得微观粒子形成有序的纳米尺度结构。这包括基态金属原子之间的相互作用、金属原子与晶体中的空穴和价带之间的配位、原子间的氢键等等，这些复杂的微观因素决定了金属的物理性质、机械强度以及化学稳定性。
2. 激光沉积法：在真空环境下，利用激光脉冲击穿或溅射金属表面，将预先准备好的粉末状金属颗粒通过固相沉积过程熔融成连续薄片，形成纳米尺度的金属薄膜。这种方法可保证金属颗粒尺寸的精确控制，并且可以形成不同形状、尺寸和结构的微米级金属薄膜。
3. 硅胶掩模法：在高温下，将单晶硅或其他半导体材料作为掩模，覆盖在被测金属表面上，通过热处理和化学处理提高掩模与金属的结合力，从而实现金属纳米结构的制备。这种掩模法有助于保护金属表面免受氧化、腐蚀和污染，同时也能有效地控制金属的物理和化学性质。
4. 冷冻沉积法：在低温环境中，通过冷却液将金属液体凝固成固体，再通过压缩压力将其加热至一定的温度，形成由一层或多层微小金属珠子组成的微米级金属薄膜。这种方法的优点是能够保持金属纳米结构的微观形状和孔隙分布，同时由于不需要进行固相沉淀和晶粒细化，能更快速地得到所需的产品尺寸和形态。
二、高精度金属微米制造技术的关键挑战与解决方案
1. 薄膜厚度控制：在上述各类制备方法中，控制纳米薄膜厚度是至关重要的，因为其直接影响到金属的性能和应用范围。对于激光沉积法，可通过调整激光波长、聚焦角度和功率等方式调整纳米薄膜的厚度，以满足各种特定的制程需求；而对于硅胶掩模法和冷冻沉积法，可以通过调整硅胶的热膨胀系数、化学稳定性、机械强度以及填充金属颗粒的数量和大小，来实现纳米薄膜的精准厚度控制。
2. 微观尺寸精度：对于金属纳米薄膜的尺寸控制，目前尚存在一些难题，例如纳米粒子之间的相互作用导致的扩散效应、纳米结构中气泡和缺陷的存在等。为了解决这些问题，研究人员常采用诸如电子显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪和扫描隧道显微镜等先进设备，进行精确的微观测量和分析，以便预测和优化制备过程中可能出现的各种问题。
3. 材料兼容性：尽管各种纳米尺度金属微米制备技术都能在一定程度上满足不同的工业需求，但在实际应用中往往需要考虑材料与其他元素的兼容性，避免因材料不匹配导致的不良反应和性能下降。为此，科学家们通常会研究和开发新的金属合金或复合材料，或者使用特殊的助剂和添加剂来提高材料的相容性和稳定性的性能。
掌控300 μm精细工艺的高精度金属微米制造技术是一项极具挑战性的任务，但其背后的科学原理和技术手段为我们提供了一种高效、可靠的生产方式，有望驱动大规模、高性能的金属微米
网络安全专家 BruteCat 报告新的安全漏洞，仅通过用户的谷歌个人资料名称和部分手机号码，就能暴力破解出账户的恢复手机号码。
BruteCat 发现了一个已被废弃的无 Java 版本的谷歌用户名恢复表单，该表单缺乏现代防护机制。通过用户的个人资料显示名称（如“John Smith”），攻击者可通过两个 POST 请求查询与谷歌账户关联的手机号码。
BruteCat 利用 IPv6 地址轮转技术，生成大量唯一 IP 地址，轻松绕过表单的简单速率限制。同时，他通过替换参数和获取有效 BotGuard 令牌，成功绕过 CAPTCHA 验证。
最终，他开发出一款暴力破解工具“gpb”，能以每秒 40000 次请求的速度，快速破解手机号码。例如，破解美国号码仅需 20 分钟，英国 4 分钟，荷兰不到 15 秒。
攻击需先获取目标的电子邮箱地址。尽管 Google 去年已将邮箱设为隐藏，BruteCat 表示无需与目标互动，通过创建 Looker Studio 文档并转移所有权至目标 Gmail 地址，就能获取目标的显示名称。
此外，利用 Google 账户恢复流程可显示恢复号码的部分数字（如 2 位），结合其他服务（如 PayPal）的密码重置提示，可进一步缩小范围。IT之家附上演示视频如下：
BruteCat 于 2025 年 4 月 14 日通过 Google 漏洞奖励计划（VRP）报告此问题。Google 最初评估风险较低，但于 5 月 22 日将其升级为“中等严重”，并支付研究员 5000 美元奖励。
谷歌于 6 月 6 日确认已完全废弃该漏洞端点，攻击路径不再可行，但是否曾被恶意利用尚不得而知。
来源：人民日报
6月10日，《人民日报》头版刊发文章《国家越开放，会促使我们更加进步——对话任正非》。
任正非（资料图）
以下为全文：
近日，在深圳华为总部，围绕大众关心的一些热点话题，人民日报记者一行与华为首席执行官任正非面对面交流。
从中，我们真切感受到，一个企业家“坚定不移办好自己的事”的自信。
“不去想困难，干就完了，一步一步往前走”
问：面对外部封锁打压，遇到很多困难，心里怎么想？
答：没有想过，想也没有用。不去想困难，干就完了，一步一步往前走。
问：昇腾芯片被“警告”使用风险，对华为有什么影响吗？
答：中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。
问：如果说有困难，主要困难是什么？
答：困难就困难嘛，什么时候没有困难？刀耕火种的时候不困难吗？石器时代不困难吗？人类用石器的时候，哪能想到有高铁。中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。