九一传媒：引领行业革新，探索多元文化魅力——深度解析九一传媒的文化内涵与创新实践关键时刻的选择，未来将迎来怎样的变化？，有趣的历史事件，你是否能看懂其中的真相？
阅读一部成功的企业史，往往是寻找其独特文化的核心所在。在新闻媒体行业中，九一传媒无疑以其独特的文化和创新实践，成为了行业的领头羊和探索者。这家成立于1935年的传媒机构，历经近百年的发展历程，从一个专注于国内新闻报道的本土传媒，逐渐发展成为全球领先的综合性新闻集团。
九一传媒的文化内涵在于对传统文化的坚守和尊重。作为中国最早的新闻媒体之一，九一传媒始终坚持传统媒体的价值观和使命，秉持着“真实、公正、权威”的原则，不断挖掘和传播中国历史文化中的瑰宝，为公众提供全方位、多角度的文化资讯。在这个过程中，九一传媒以其深厚的历史底蕴，深入理解并弘扬了中华民族优秀传统文化的精神内涵，如“实事求是”、“守正不阿”等，以此为基础，形成了独具特色的新闻报道风格和话语体系，使其在中国乃至世界范围内赢得了广泛的认可和赞誉。
九一传媒的艺术创新是其文化内涵的重要体现。在信息爆炸的时代，如何在海量的信息中筛选出真正有价值的内容，考验的是媒体人的创新能力。九一传媒以敏锐的洞察力和丰富的创意，积极探索新媒体技术的应用，通过构建内容生产、发布、传播于一体的智能化矩阵，实现了新闻内容生产和传播模式的深度变革。例如，九一传媒推出的“云+端”一体化新闻平台，打破了传统纸质报纸的地域限制，突破时间和空间的束缚，实现新闻内容的实时更新和互动式传播；其数字电视客户端凭借高清画质、全时覆盖的特点，满足了用户随时随地获取新闻的需求。这些创新举措，不仅提升了新闻传播效率，也使九一传媒在数字化时代始终保持竞争优势，实现了新闻服务的转型升级。
九一传媒的文化内涵还包括对多元文化的理解和接纳。随着全球化进程的加速，不同文化背景的人们在新闻领域中日益增多，如何在全球化的语境下保持独立性和民族性，是九一传媒面对的全新挑战。为此，九一传媒积极倡导多元包容，努力推动媒体的国际化发展。一方面，它通过引进国际先进的新闻理念和技术，提升自身的专业能力和国际视野；另一方面，它积极参与各类国际论坛和活动，展示中国媒体的力量和影响力，增强与其他国家和地区的沟通交流，扩大中华文化在国际社会的影响力。这种跨文化交流的成功实践，使得九一传媒在全球化背景下，不仅能提供本地化的新闻报道，更能输出具有中国特色和人文关怀的国际视角和价值观，树立了中国新闻界的世界形象。
九一传媒的文化内涵丰富多样，既有对传统文化的坚守和尊重，又有对艺术创新的追求和探索，更有对多元文化的理解和接纳。正是这份深厚的底蕴和开放的精神，使九一传媒能够在瞬息万变的新闻环境中始终立于潮头，引领行业发展，探索多元文化的魅力，为中国乃至世界的新闻传播事业贡献出了重要的力量。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。