远足的奇妙探险：探索未知风景的神秘角落——我去了哪里旅行？，景津装备432.56万限制性股票将于2025年6月10日解禁iPhone 18 Pro首发！曝苹果A20芯片采用台积电2nm工艺蓝鲸记者调查发现，部分中介机构以“内推、保录取”为噱头，明码标价售卖大厂实习机会，声称“2万元左右便可进小米、字节跳动等大厂”，更有甚者宣称与上百家企业人事有“合作关系”。
从繁华的城市喧嚣中逃离，远离生活的压力和浮躁，我们选择了一个充满未知与神秘的地方——秘境山林。那里是大自然的鬼斧神工，是一片深邃而宁静的土地，孕育着无数未知的美景和神奇的冒险。
我们乘坐火车一路向南，经过了城市的灯火辉煌，进入一片群山峻岭之中。这里空气清新，仿佛能带走所有的烦恼和疲惫，让人感到无比舒适。沿途，我们欣赏到了各种各样的自然景观：从峭壁耸立的悬崖到碧波荡漾的湖泊；从翠绿的森林到金黄的稻田；从奔腾不息的溪流到幽静的山谷，每一个景色都充满了诗意和魅力。
在山林深处，我们探访了一处名为"石阵之谜"的神秘洞穴。洞穴内阴暗潮湿，墙壁上刻满了古老的壁画，仿佛时光在这里停滞，诉说着千年的历史和神秘传说。据说，在石阵的尽头隐藏着一座巨大的岩画，上面绘制的是人类祖先的创世之旅，每个符号都有着其独特的含义，等待着我们去解读和发掘。
沿着蜿蜒的小路深入洞穴，我们来到了一处名为"魔镜湖"的地方。这里的湖水清澈见底，映照出天空、云彩和周围的一切。湖面上漂浮着一层薄雾，如同一面镜子将我们的影子倒映在湖水中，使整个画面变得更加神秘和梦幻。我们在湖边欣赏着日出日落，感受着水汽带走了白天的疲惫和压力，身心得到了极大的放松。
夜晚降临，我们来到一处名为"星空露营区"的地方，搭建起简易帐篷，躺在星空下静静地仰望浩瀚的夜空。繁星点点，像是无数颗璀璨的宝石镶嵌在漆黑的宇宙中，令人感到敬畏和渺小。我们在篝火旁品尝着野餐的食物，聆听着风声和虫鸣，体验着大自然的美妙和宁静。
这次远足的奇妙探险，让我们深深地感受到了大自然的无尽魅力和神秘之处。我们不仅看到了壮丽的山河、美丽的湖泊和神秘的洞穴，更深入地理解了人类的历史和文化，领略了大自然的无穷奥妙。在这个过程中，我们也结交了许多志同道合的朋友，分享彼此的旅行经历和感悟，增进了彼此的友谊和信任。
这次远足的奇妙探险是一次充满挑战和惊喜的旅程。我们将自己置于大自然的怀抱中，享受那份属于我们自己的独特体验，同时也为我们的生活增添了一份新鲜和刺激。无论是观景、探险还是休息，每一次的行走和停留，都是一种深深的思考和反思，都给我们带来了宝贵的启示和精神滋养。在未来的人生旅途中，我们将会带着这份对大自然的热爱和对未知的好奇，继续探索那些神秘的角落，探寻那片未曾被发现的风光无限。
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
6月3日，景津装备（证券代码：603279）发布了关于2022年限制性股票激励计划第三个解除限售期的限制性股票解除限售暨上市流通的公告。公告指出，本次解除限售的限制性股票数量为4,325,626股，上市流通日期为2025年6月10日。本次解除限售涉及274名激励对象，包括董事、高级管理人员及其他核心技术/业务人员。
公司董事会认为本次激励计划的解除限售条件已达成，包括公司层面的业绩考核和个人层面的绩效考核。此外，公告还详细说明了激励计划的审批程序、历次限制性股票的授予和解除限售情况，以及本次解除限售的限制性股票的上市流通安排和股本结构变动情况。
天眼查资料显示，景津装备成立于2010年12月28日，注册资本57645.7万人民币，法定代表人姜桂廷，注册地址为德州经济开发区晶华路北首。主营业务为从事过滤成套设备的生产和销售，致力于为固液提纯、分离提供专业的成套解决方案。
目前，公司董事长为姜桂廷，董秘为张大伟，员工人数为5644人，实际控制人为姜桂廷、宋桂花。
公司参股公司1家，包括北京悟性装备技术有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为56.82亿元、62.49亿元和61.29亿元，同比分别增长22.17%、9.98%和-1.92%。归母净利润分别为8.34亿元、10.08亿元和8.48亿元，归母净利润同比增长分别为28.89%、20.89%和-15.86%。同期，公司资产负债率分别为49.67%、47.36%和48.53%。
快科技6月4日消息，苹果产业链分析师Jeff Pu在报告中称，iPhone18 Pro系列及折叠屏机型（暂称iPhone 18 Fold）将搭载重大升级的A20芯片，这款处理器不仅在制程工艺上实现新突破，更将带来关键性架构革新。
具体来说，苹果A20芯片将首发台积电2纳米工艺，相较iPhone 16 Pro采用的第二代3纳米（N3E）和iPhone 17 Pro采用的第三代3纳米（N3P）实现代际跨越，而且2纳米工艺的晶体管密度再度提升，预计性能较A19提升15%，能效比提升30%。
Jeff Pu还指出，A20芯片除2纳米制程外，还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这项技术将实现三大革新：
一是内存架构革新：RAM将直接与CPU/GPU/神经网络引擎集成于同一晶圆，取代现有的分离式设计；二是性能有所提升，并且散热效率提高了20%，电池续航延长10-15%；三是芯片封装面积缩减15%，为iPhone内部其他组件腾出更多空间。
综合各方信息来看，2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型凭借A20芯片，其性能不仅有大幅升级，同时散热、AI等方面都有明显进步，值得期待。