高清爽快体验！宝贝小心别夹入大巴视频软件横扫全场的观点，难道不值得我们反思？，令人期待的调查结果，这背后隐藏着什么？
标题：高清爽快体验!宝贝小心别夹入大巴视频软件
对于出行人群来说，享受高清、流畅的视频体验是必不可少的一部分。随着大巴视频软件的普及，如何在保证安全的前提下，确保宝贝的安全进入车内成为了越来越多人关注的问题。
为了解决这一问题，一款专门为乘客设计的高清大巴视频软件应运而生。这款软件具有超清的画面质量，无论是在路况复杂的高速公路上还是在拥挤的人群中，都能清晰地呈现出丰富的图像和声音，让乘客犹如身临其境一般，感受到无与伦比的震撼视觉效果。该软件还具备自动识别功能，可以准确识别并避过各种可能的阻挡物，如车窗、门框等，确保宝贝不会因误入车内而受到伤害。
虽然该软件拥有诸多优点，但在使用过程中也需要注意一些细节。要确保设备已连接到网络，以保证高清画质的正常播放。为了避免画面中的小颗粒或模糊不清的情况，可以在观看时切换至1080p或者更高的分辨率，使整体画面更加细腻。对于老人或视力较弱的乘客，应尽量避免长时间看视频，以免眼睛疲劳。
“高清爽快体验!宝贝小心别夹入大巴视频软件”是一款既能满足乘客对优质视频体验的需求，又能有效防止宝贝意外进入车厢的实用工具。无论是大人还是孩子，在乘坐大巴时都应充分利用这款软件，为自己和家人打造一场舒适的视频之旅。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。