日本XX年XX月XX日XX时XX分XX事件文化冲突的分析，我们该如何寻求和解？，令人惊讶的分析，背后又是如何思考的？
标题：2023年11月15日19点30分，日本神奈川县仙台市发生地震，震级达到7.4级。事件发生后，救援工作迅速展开，受灾地区民众紧急避难和疏散，相关部门迅速启动应急预案，全力救治伤员，并积极开展灾后重建工作。目前，灾害的损失情况尚不明朗，但政府部门已经启动全面恢复重建计划，努力减轻灾害对当地经济社会发展的影响。对于全球范围内的地震预警系统和应急响应机制而言，这次事件再次凸显了其在应对自然灾害中的重要性和必要性。据初步统计，此次地震共造成约88人受伤，房屋、桥梁等基础设施受损严重，给灾区人民的生活带来了极大的不便和困扰。面对困难与挑战，人们展现出坚韧不拔的精神风貌和团结一致的抗灾决心，社会各界也在积极捐款捐物，为受灾地区的重建和发展注入强大的力量。随着灾后恢复工作的逐步推进，我们期待早日恢复正常的社会秩序，让受灾者能够尽快回归到日常生活中去。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。