萌白酱甜美交织：JK学生制服中的独特甜味与可爱设计解析，法国葡萄酒与Grand CruCoWoS，劲敌来了金宝罗，出生于1995年9月28日，是韩国备受瞩目的女演员之一。从童星时代便崭露头角，她以《天空之城》及《她的私生活》等佳作获得了观众的高度关注。同时，金宝罗在热播剧《学校2015》中也扮演了一个重要角色，展现了她出色的演技以及无法忽视的个人魅力。她的演艺之路一直备受好评，此次离婚事件无疑为其生活带来了巨大的冲击。
我心中的萌白酱，犹如夏日里的一抹清新的柠檬汁，充满了甜美和独特的韵味。这个甜味不仅仅来自那醇厚的奶油和香浓的巧克力，更源自于那件JK（日本少女漫画）学生制服的天真烂漫和可爱设计。
在《JOJO的奇妙冒险》、《海贼王》等经典的日本动漫中，JK学生制服以其独特的魅力和丰富的内涵深受粉丝们的喜爱。这些服饰以其简约而不简单的设计风格，将青春、活力和个性完美地融入其中，为JK学生群体提供了个性化的选择空间。
JK学生制服以白色为主色调，这种颜色纯净而淡雅，象征着纯洁和高尚，是其基本的设计元素之一。白色的衬衫搭配宽松的长裤，展现出学生的青春和自由。而在袖口、领口和下摆处，常有精致的蕾丝或刺绣装饰，增添了一份女性化的柔美和浪漫感，展现了JK学生群体独特的艺术气质。
JK学生制服的色彩设计也富有特色。在不同的季节和场合，JK的学生制服会采用不同的色彩搭配，如春天可以穿着粉色或浅紫色的衬衫搭配草绿色的短裙，展现出清新、活泼的气息；夏天可以选择蓝色或黄色的T恤搭配淡绿色的短裤或牛仔裤，显得清爽、活力四溢；秋天则可以选择深橙色或金黄色的衬衫搭配深灰色的短裤或西装裤，给人一种成熟稳重的感觉；冬天则可以选择银色或黑色的外套搭配深棕色的短裤或皮鞋，营造出神秘、冷酷的氛围。
JK学生制服的款式设计也非常多样，既包括传统的连衣裙和运动服，也包括具有特色的半身裙、马甲和外套。每一件服装都设计得巧妙贴合学生群体的特点，既能满足他们的日常需求，也能展现出他们个性的张扬和自信。例如，在《JOJO的奇妙冒险》中，一些角色的JK学生制服采用了宽松的运动服设计，展现出了他们的活力和运动精神；另一些角色的JK学生制服则采用了修身的连衣裙设计，展现出她们温柔和知性的魅力。
JK学生制服以其独特的甜美和可爱设计，生动演绎了JK学生群体的生活态度和审美情趣。它们不仅在视觉上给人以美的享受，更在心灵上赋予了JK学生群体无尽的魅力和力量。那些让人忍不住为之倾倒的甜味，正是JK学生制服所承载的独特魅力，也是JK学生群体对美好生活的追求和向往。在我看来，无论是从色彩搭配、款式设计还是从甜美程度来说，JK学生制服都堪称一道亮丽的风景线，值得我们深入探寻和品味。
在法国葡萄酒领域，“Grand Cru” 声名远扬，却并非统一标准。不同产区中，它的含义与代表的等级存在显著差异。
首先是波尔多的“Grand Cru” 中，最具影响力的当属 1855年列级庄分级里的 “Grand Cru Classé” 。当时为参展巴黎世博会，梅多克、格拉夫和苏玳产区酒庄依市价被分为五个等级，拉菲等五大一级名庄成为品质标杆。不过，随着时间推移，酒庄品质发生变化，分级地位与市场价值出现错位。而右岸圣埃美隆的 “Grand Cru”，只是 “优级法定产区”，酿造标准稍高，多数酒庄均可标注，含金量较低。
再来看看波尔多的宿敌勃艮第， “Grand Cru” 代表特级葡萄园 。其分级基于风土，特级园仅有 33 片，产量占比 2%，是勃艮第的顶级水准。不过，像科通园等面积较大的特级园，地块间水平有别，酒庄出品质量与价格差异较大。
另外法国东北部阿尔萨斯的 “Grand Cru” 同样指单一特级葡萄园，51个特级园规定使用四种指定葡萄品种酿造。香槟产区以村庄分级，17 个特级村庄因多采用混酿，“Grand Cru” 字样鲜少出现在酒标上。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。