伊甸园三路直通，穿越神秘迷宫探索原始绿洲的独特体验重要问题的延伸，能否促进合作关系？，引发思考的深度报道，难道不值得分享吗？
中国拥有丰富的自然景观和文化遗产，其中一处令人惊叹的景象就是位于云南西南部、海拔2500米处的玉龙雪山。这里有一个独特的风景线——“伊甸园三路直通，穿越神秘迷宫探索原始绿洲”，它是人们探寻大自然神秘魅力的重要途径之一。
在玉龙雪山脚下，有一条蜿蜒曲折的山路，名为“三路”，每一路都有其独特的地形特点和风光。从北向南，依次经过高大的雪山、陡峭的岩石壁、清凉的溪流以及茂密的森林，沿途景色壮丽，仿佛一幅巨大的画卷徐徐展开。
沿着主路向上攀登，你会看到一片片翠绿的草地和繁花似锦的灌木丛，犹如绿色的海洋上漂浮着无数朵五彩斑斓的花朵，让人仿佛置身于一个充满生机与活力的世界。这些草地上常见到各种野花，如黄花、紫罗兰、玫瑰等，色彩各异，花香四溢，为这片原始绿洲增添了无穷的魅力。而当天空湛蓝，阳光照射下，映照在碧绿的草地和树枝上的光芒，如同撒落在人间的一抹金色，使整个画面更加生动、瑰丽。
再往上走，“三路”的另一条路线则是穿过山洞和丛林，进入了一个充满神秘感的地方——“原始绿洲”。在这个神秘的秘境里，你可以看到各种奇特的生物，如憨态可掬的大熊猫、机警敏捷的猴子、优雅美丽的孔雀等等。这里的植被丰富多样，树木高大挺拔，树叶翠绿欲滴，空气中弥漫着浓厚的植物香味，令人心旷神怡。
当你接近“原始绿洲”，你会发现这里的环境更加原始和宁静。石板路上布满了青苔和落叶，阳光照射下，反射出七彩斑斓的光影，给这个荒芜之地增添了几分奇幻色彩。而在远处，你可以听到清澈的溪水潺潺流淌的声音，这是一种来自大自然的美妙声音，让人感觉仿佛走进了另一个世界。
“伊甸园三路直通，穿越神秘迷宫探索原始绿洲”的独特体验充满了神秘和刺激，它让人们有机会远离城市的喧嚣，亲身体验大自然的鬼斧神工和生命奇迹。在这里，你可以欣赏到无尽的美景，感受到大自然的恩赐，感悟到生命的伟大和神奇。这也是一次对自我身心的深度探索和洗礼，让你的心灵得到一次前所未有的净化和升华。在这里，无论是挑战身体极限还是享受大自然的馈赠，都将成为你人生中一段难忘的经历和记忆。如果你有心去寻找这样的神秘之旅，玉龙雪山之巅的“伊甸园三路直通，穿越神秘迷宫探索原始绿洲”，一定会给你带来一场视觉和心灵的盛宴，让你的人生因此变得更加丰富多彩和有意义。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。