探索10000个实名认证身份证号背后的数字奥秘：身份验证的繁复与信任基石，CoWoS，劲敌来了港科大已向两名美国哈佛大学研究生发出录取通知嗨球少年的青训风波依然在持续，也让孙继海和他的嗨球少年被推到了舆论的风口浪尖，引起了广泛的讨论。事情的起因并不复杂，小球员通过海选加入了嗨球少年，在经过了1年时间的训练之后想要退出，拿到自由身证明，但是嗨球少年表示想要自由身证明就必须支付培训费用，也就是18万元。该家长认为这个数字超出了自己的预期，所以在社交媒体上发布视频来为自己和孩子发声。
《探索10000个实名认证身份证号背后数字奥秘：身份验证的繁复与信任基石》
随着科技的发展和社会的进步，个人信息的保护问题日益引起人们的关注。其中，实名认证身份证号作为公民身份识别和信息管理的重要凭证，在身份验证、公共安全和社会稳定等方面发挥着重要作用。虽然我们已经熟知了实名认证身份证号的组成及其重要性，但对其背后的数字奥秘却鲜有深入探讨。
让我们从简单的数字概念开始理解。每个真实有效的身份证号码由18位数字组成，包括17位前六位为地区代码（地区代码通常位于第1-6位），后4位为顺序码（顺序码则通常在第7-10位）。区域代码和顺序码是通过计算机程序自动校验和分配的，确保其唯一性和有效性。身份证号还包含以下五种字符类别：
1. 前缀区码：表示该地区的城市或省级行政区划； 2. 省份代码：代表省份的行政单位； 3. 个人出生日期： - 年份（四位）：即出生年份，如1900、1950、2000等； - 月份（两位）：代表出生月份，如1月、2月、3月等； - 日（一位）：代表出生日，如1月1日、2月1日、3月1日等； - 顺序码（四位）：用于标识出生顺序，如01开头表示第一顺位，02开头表示第二顺位，以此类推。
数字组合背后蕴含着丰富的信息。每一个数字都有特定含义，例如，1表示男性，2表示女性，0表示非本省籍，7至10位的数字则为序列码，每两个相邻数字之间都有一段填充间隔。这种设计不仅保证了数据的安全性，也防止了重复使用同一身份证号的情况发生，维护了数据的完整性和一致性。
实名认证身份证号中的有效数字对身份验证具有决定性的作用。例如，在进行银行账户开户、社保卡申领、驾驶证办理等业务时，需要提供完整的个人信息，包括姓名、性别、年龄、地址等。这些基本信息在核对过程中，只有当所有的数字都是有效的且符合规则时，才能被系统确认为合法用户。由于身份证号的复杂性和多样性，如何有效地筛选和验证有效数字，使得在庞大的实名认证数据库中快速确定一个个体的身份信息，是一项极具挑战性的任务。
为了实现这一目标，大数据和人工智能技术在身份验证领域发挥了关键作用。现代密码学技术如哈希函数和二次方程解等方法，可以将身份证号的每一位数字转化为固定长度的字符串，并利用数学公式计算出对应的哈希值。而基于机器学习算法的数字验证模型，则可以根据已有的有效数字特征，自动检测和判断是否存在重复或缺失项，从而更准确地判定身份证号的有效性。
区块链技术的应用也为身份验证提供了新的可能性。区块链是一种分布式账本技术，它将交易记录以区块的形式存储，形成不可篡改的数据链。对于身份证号，一旦生成并添加到区块链上，就无法更改或删除，这意味着即使有恶意篡改尝试，也无法改变原始数据的真实性和完整性。
实名认证身份证号既是公民身份识别的重要工具，也是保障社会公平公正、维护信息安全的关键环节。通过探究其背后的数字奥秘，我们可以更好地理解和应用现代科技手段，提高身份验证的效率和精度，增强公众的数字安全感。在这个数字化的时代，保护和合理使用身份证号，既是国家的责任，也是每个人应有的权利。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。
中新社香港6月6日电 (记者 韩星童)香港科技大学(简称“港科大”)6日回复中新社记者问询时表示，港科大已向两位美国哈佛大学研究生发出录取通知。
图为2024年6月拍摄的香港科技大学。(资料图)中新社记者 李志华 摄
当地时间5月22日，美国政府宣布取消哈佛大学获得的学生和交流学者项目资质，禁止该校招收国际学生。香港特区政府及各高校迅速回应，推出多项举措吸引受影响学生来港深造。
其中，港科大向哈佛大学在读国际本科生、研究生以及持有哈佛大学录取通知的学生发出邀请，承诺优先处理入学申请与学分转移，并成立专责团队协助解决住宿、签证等问题。
港科大表示，自5月公布有关支援措施以来，陆续收到数十宗准备前往哈佛大学升学或正在当地攻读的学生查询。目前正处理数宗转学申请，两名获录取的研究生，分别涉及“科学与科技”及“跨学科”领域研究。