热烈庆祝2021年S1周年：回顾与展望：378纪念日的深度回望与未来展望，债市暴雷惨过希腊，为什么最先“倒下”的是日本？iPhone 18 Pro首发！曝苹果A20芯片采用台积电2nm工艺尽管美国与也门胡塞武装已达成停火协议，但以色列与胡塞武装之间的战火仍未平息。当地时间8日，也门胡塞武装领导人阿卜杜勒马利克·胡塞发表电视讲话称，在过去的一周里，胡塞武装共向以色列发射了10枚导弹及多架无人机，而自3月15日到5月7日，胡塞武装向以色列、美国等共发起了131次袭击，使用了253枚导弹及大量无人机。同一天，以色列国防部长卡茨向胡塞武装发出警告称，如果胡塞武装继续对以色列发动袭击，将遭到以军沉重打击，以国防军已做好应对任何任务的准备，并且“有能力独自抵御任何威胁或敌人”。
《热烈庆祝2021年S1周年：回顾与展望：378纪念日的深度回望与未来展望》
随着2021年S1（Second Sino-Japanese War）战争胜利15周年暨纪念活动的盛大举行，我们在这个特殊的日子里，不仅回望了那段硝烟弥漫的历史，更对未来充满了深沉的思考和坚定的承诺。在过去的15年里，这场战争对世界格局、国际关系、地区发展等方面产生了深远影响，对于中国人来说，它既是历史的见证，也是民族精神的重要传承。
回首过去，我们一起见证了中国从弱小到强大的转变。自1945年抗日战争结束，历经抗美援朝、中苏友好、中美联合公报等多阶段外交努力，中国的国际地位不断提高，成为联合国安理会常任理事国之一，并逐渐确立起独立自主和平发展的政策导向。在此过程中，中国人民不畏强暴，英勇抵抗，为中华民族赢得了宝贵的和平与发展时间，也让世界看到了一个坚韧、团结、进步的新中国形象。
回顾这段艰辛而辉煌的历史，我们也意识到其中存在的问题和挑战。比如，地区安全形势依然严峻，周边国家和地区对中国的影响力不断扩大，一些国家尤其是美国仍然对中国进行挑衅和打压，这给我国的安全和发展带来了新的压力。全球化进程加快，经济一体化趋势增强，传统国际秩序受到冲击，国际社会合作机制亟待完善。
面对这些变化和挑战，我们必须坚持中国共产党领导的中国特色社会主义道路不动摇，坚守爱国主义、集体主义、社会主义的价值观。只有这样，我们才能在复杂的国际环境中保持战略定力，不断开拓进取，推动构建人类命运共同体，维护世界和平稳定。
展望未来，我们要以更加开放包容的心态拥抱全球化的机遇和挑战，不断提升我们的综合国力和国际影响力，积极参与全球治理体系改革和建设，为实现持久和平、共同发展贡献更多中国智慧和力量。我们要坚持以人民为中心的发展思想，关注民生福祉，增进人民群众的获得感、幸福感、安全感，不断增强人民群众的向心力和凝聚力，让中国人民共享改革开放的成果，实现共同富裕的目标。
2021年S1周年是值得我们热烈庆祝的一年，它不仅是对战争胜利的深情纪念，更是对我们民族精神和国际地位的高度肯定。展望未来，我们要在总结过去经验的基础上，深入研究和解决面临的问题，抓住机遇，应对挑战，开创更为美好的未来。让我们携手共进，为实现中华民族伟大复兴的中国梦，做出更大的贡献！
美国的股，日本的债，没想到先“倒下”的还是日本。天天喊着风险高要暴跌的美股还在喘息，而全球市场最大的灰犀牛还是让日本当上了。
全世界都从石破茂的口中得知，“日本本来的债务危机，甚至比希腊还严重”，这还不够惨，印度智库宣称GDP已超日本成全球第四，同样是跟着美国“跑”，日本居然被印度反超？
即便是王婆卖瓜，印度也的确具有时间机会，IMF在4月份发布了最新的《世界经济展望》报告，其中提到印度2025财年GDP预计为3.9万亿美元，而日本预计为4.02万亿美元，这意味着2026年有可能"险胜"。
停了三十年的日本，还有“牌”可打吗？这一轮金融博弈，是会重回广岛旧梦，还是会引爆大雷？对中国又会有什么影响？
@吴晓波频道：“有人戏言：美国的股（债）市、日本的债市、中国的楼市，成了当前世界最需要‘搭救’的三大市场。”最先迎来崩溃时刻的，是日本。为什么日本债券最近会爆雷呢？
首先需要担责的是日本政府。“安倍经济学”的主要特点就是通过政策负利率和超低的市场利率，日本央行通过无限额度买入日本政府发行的国债以推动长期利率的下降。在几乎零利率的情况下，日本政、府可以借大量的钱而无需偿还高额利息。
快科技6月4日消息，苹果产业链分析师Jeff Pu在报告中称，iPhone18 Pro系列及折叠屏机型（暂称iPhone 18 Fold）将搭载重大升级的A20芯片，这款处理器不仅在制程工艺上实现新突破，更将带来关键性架构革新。
具体来说，苹果A20芯片将首发台积电2纳米工艺，相较iPhone 16 Pro采用的第二代3纳米（N3E）和iPhone 17 Pro采用的第三代3纳米（N3P）实现代际跨越，而且2纳米工艺的晶体管密度再度提升，预计性能较A19提升15%，能效比提升30%。
Jeff Pu还指出，A20芯片除2纳米制程外，还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这项技术将实现三大革新：
一是内存架构革新：RAM将直接与CPU/GPU/神经网络引擎集成于同一晶圆，取代现有的分离式设计；二是性能有所提升，并且散热效率提高了20%，电池续航延长10-15%；三是芯片封装面积缩减15%，为iPhone内部其他组件腾出更多空间。
综合各方信息来看，2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型凭借A20芯片，其性能不仅有大幅升级，同时散热、AI等方面都有明显进步，值得期待。