《揭秘原神色片：电影艺术与视觉表现的深层奥秘》，只有雪山、野花和草原的纯粹 6到7月去川西北低估了的景点CoWoS，劲敌来了3、在产蛋鸡存栏延续增加，供给端持续对蛋价施压。另一方面，南方逐渐进入梅雨季，受天气因素影响，贸易端备货谨慎，进入终端需求淡季后，需求亦对蛋价形成利空。近期，随着蛋价持续走弱并跌至低位区间，养殖亏损进一步扩大，对养殖端补栏意愿形成抑制。另外，叠加补栏的季节性下降，近期补栏呈下降趋势。但根据生长周期规律，5月补栏下降，对应9月新增开产，若未来补栏延续下降，供应下降最早在9月才可体现。结合供需基本面情况，蛋价大概率延续弱势。参考历史蛋价走势，在蛋价跌破成本后，成本对蛋价形成一定支撑，综上，预计未来蛋价延续弱势，但下方空间有限。建议前期空单止盈后暂时观望，关注养殖淘汰意愿变化及饲料原料价格走势对后期蛋价的扰动。
关于电影艺术与视觉表现的深度奥秘，一直以来都是电影制作者和研究者的关注焦点。《揭秘原神色片：电影艺术与视觉表现的深层奥秘》这本书以全面、深入的方式，揭示了这一领域的伟大成就及其背后的历史故事、理论探索和实践案例。
从历史角度看，电影艺术与视觉表现的发展历经数百年。自19世纪末至20世纪初，电影作为一种新型视听媒介，以其独特的艺术形式和强大的叙事力量，对社会生活产生了深远影响。在此期间，光线、影像、音乐等元素在电影中占据主导地位，逐步形成了光影艺术、摄影艺术、剪辑艺术、剧本创作等多种分支。这些艺术手法不仅丰富了电影的表现力，更推动了电影工业的发展和社会进步。
本书详细阐述了电影艺术与视觉表现的多元性和复杂性。其中，重点探讨了光影艺术的创作原则、光线运用技巧以及特效制作原理等核心内容。通过深入剖析，作者指出光影是电影表达情感、塑造角色、构建场景和反映社会的重要手段，它不仅决定了影片的视觉效果，也影响着观众对电影的理解和感受。例如，通过对黑白胶片、彩色胶片和数字胶片的对比分析，作者指出不同的光影环境可以引发不同的情绪反应，并解释了这些差异背后的物理机制和心理根源。
本书还深入讨论了电影摄影艺术的历史演变和现代发展。摄影作为电影的重要构成元素，对电影的艺术风格、叙事视角和审美价值产生了重要影响。通过梳理摄影师们如安塞尔·亚当斯、约瑟夫·卡西莫夫和乔治·盖拉尔德等人独特的镜头语言和拍摄技巧，作者揭示了他们如何通过捕捉瞬间、营造氛围和传达主题，创造出独特而生动的视觉世界。
随着数字化技术的发展，电影视觉表现也在不断革新和升级。数字化技术和新媒体平台的普及，使得电影的制作周期缩短、创意空间扩大、观众参与度增强，从而为电影艺术与视觉表现带来了前所未有的可能性。本书系统地介绍了数字化技术在电影中的应用，包括视频编辑软件、3D建模和虚拟现实技术等，探讨了其在电影制作、后期制作和观众体验等方面的具体作用和变革趋势。
作者还关注了电影剧本创作与导演执导的关系。电影剧本不仅是电影创作的核心，也是连接电影艺术与视觉表现的桥梁。通过深入解析电影编剧们的创新思维、故事情节设定和人物刻画方式，作者强调了电影剧本对电影艺术表现的影响和制约，同时也指出了编剧在推动电影发展的过程中所发挥的关键作用。
《揭秘原神色片：电影艺术与视觉表现的深层奥秘》是一本集历史、艺术和技术于一体的专业著作，全面展示了电影艺术与视觉表现的独特魅力和深邃内涵。它为我们理解电影的艺术本质、掌握电影制作的技术手段、欣赏电影的视觉盛宴提供了宝贵的参考和借鉴。
作为一部深度探讨电影艺术与视觉表现的权威之作，本书既是对过去几十年电影发展历程的回顾和总结，也是对未来电影艺术发展的展望和启示。让我们一同走进电影的世界，探寻其深藏的奥秘，感受其无尽的魅力，共同开启一部部引人入胜的视觉盛宴。
川西的美景太多，但总有一处让你一眼惊艳——这次不讲墨石公园的奇幻，也不提新都桥的光影，而是带你钻进地图上几乎找不到的小村庄，去一个连本地人都未必知道的山顶秘境。
这里没有游客挤着拍照，只有雪山、野花和草原的纯粹。
想知道答案？
往下看就对了！
360°雪山+野花海，美到窒息
“四水塘” ，其实是八美镇格西村大草原的山顶观景台，藏在海拔3000米以上的草甸上。
站在高处，四周没有遮挡，雅拉雪山和贡嘎雪山同时入镜，像两座神山为你站岗。
图：云间月
这里野花海有多绝
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。