男性以坤坤的方式放入女性坤坤之中，这是否真实存在？，【系统】iPadSO26/macOS26等汇总 史诗级生产力更新？CoWoS，劲敌来了中邮证券有限责任公司李帅华,杨丰源近期对紫金矿业进行研究并发布了研究报告《拟分拆子公司赴港上市，公司估值有望重估》，给予紫金矿业买入评级。
"坤坤之道：男与女之间交融的真实关系？"
探讨了性别角色观念中常见的"坤坤交融"现象。在中国传统文化中，男人往往被赋予阴阳平衡、刚柔并济的特质，而女性则被视为阴柔、体贴、和善的形象代表。在这种背景下，男性以坤坤的方式将自身情感投入女性体内，这种行为被解读为一种具有特殊寓意的男女互动模式，象征着情感上的互补与和谐。
这种交融并非单纯出于生理层面的自然反应或浪漫想象，而是深入于社会文化价值观和道德伦理规范的内在推动下产生的现实结果。在古代儒家思想中，男尊女卑的价值观影响了人们对男女间相互交往的期望和期待，使得男性的角色定位更倾向于扮演“阳刚”、“坚强”的形象，而对于女性，则强调柔和、温婉、包容等“阴柔”的特征。在传统观念中，男性通过将自己的情感注入女性身体，以期借助阴柔之气来稳固男性自身的权威地位和自信心，同时也希望通过这种方式强化家庭和社会的秩序与和谐。
当然，现代社会对性别角色的认识和理解已发生了显著变化。人们开始重视个体差异，尊重个人的选择与自由，并摒弃传统的性别刻板印象，提倡平等、尊重、理解和包容的性别交流理念。这种观念下的坤坤交融，不仅体现了一种新型的人际交往方式，更是倡导男女之间超越生理界限的沟通与理解。
总之，“坤坤交融”这一现象虽然源于中国传统文化中的观念束缚，但其背后的深层次含义反映了现代人对于性别平等、个体自主和人际协作价值的深刻认识。它既蕴含着对传统性别角色认知的反思，也启示我们在尊重个体差异的积极探索更为开放多元的性别关系形式，构建一个更加和谐、公正、包容的社会环境。
今天凌晨苹果举行了WWDC25，发布了全新系统，号称是Apple迄今为止规模最大的设计更新、首次推出全平台共通的设计，均采用全新Liquid Glass液态玻璃设计主题，命名也全面焕新，统一叫做26。具体发布了iOS 26、watchOS 26、tvOS 26、macOS 26、visionOS 26、iPadOS 26，头条汇总了iOS26的变化，本篇给大家快速过下其它几个新系统~
【macOS 26】叫做macOS Tahoe，同样是液态玻璃设计，程序坞、边栏、工具栏、菜单栏、控制中心等等均有变化，文件夹还可自定义更改颜色或添加符号。另外新增实时活动功能，系统新增电话APP，可同步iPhone接打电话，支持全新“实时翻译”功能；升级快捷指令功能，引入全新“游戏”App。
至于macOS 26设备支持列表见图，所有搭载Apple芯片的Mac、英特尔芯片的 MacBook Pro（16英寸，2019）、英特尔芯片的MacBook Pro（13英寸，2020，四个雷雳3接口）、英特尔芯片的iMac（2020）、英特尔芯片的Mac Pro（2019）均可升级。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。