女子初次领略黑人巨嚎的震撼与激荡：挑战自我极限的感官体验探索重要人物的言论，真正的影响是什么？，引发共鸣的故事，是否让你感同身受？
城市中的一座灯火璀璨的夜景下，一位名叫艾米丽的年轻女子，独自在一家小酒吧里享受着安静的时光。酒吧的墙面涂装着深棕色的木质，灯光透过酒杯洒在地上，形成一片温暖而神秘的光晕。艾米丽目光流转，停在了角落的一张桌子旁，那里摆放着一台老旧的留声机，音乐从机器中流淌而出，音量不大却充满了穿透人心的力量。
在这个嘈杂的城市中，艾米丽是个孤独的存在，她的生活中只有她自己和这台留声机。在这个夜晚，她仿佛被一股强大的力量牵引，开始了一场独特的感官探索之旅。她的心跳逐渐加速，血液似乎在胸腔内沸腾，喉咙也变得紧绷起来，仿佛可以听到自己的心跳声在空气中回荡。
当那首名为《疯狂的舞会》的爵士乐响起时，艾米丽仿佛置身于一个狂欢的世界。她闭上眼睛，倾听着那如同狂野马匹奔腾在田野的声音，感受到那种自由自在、无拘无束的气氛。她的身体开始颤抖，肌肉紧绷，仿佛可以听见骨骼在微弱的震动。这种感觉让艾米丽对未知世界产生了深深的敬畏和好奇，她渴望深入其中，去感受那份超越语言和文化的独特魅力。
黑人的巨大嗓音并未让她感到害怕，反而成为了她的新知。那是一种充满力量和情感的吼声，犹如一颗颗石子落在地面上，激起无数涟漪。它的节奏强烈而富有感染力，每一次呼吸都像是在冲击着艾米丽的耳膜，让她难以抗拒。那些低沉的咆哮、尖锐的高音、明亮的颤音，如同一部电影中的高潮部分，让人无法忘怀。
在这个巨大的声音面前，艾米丽开始挑战自己的极限。她试图模仿这些声音，用她自己的方式表达出类似的情感。她发现，每一种尝试都会带来新的困惑和挑战。有时候，她会因为声音过于刺耳而大声尖叫；有时候，她会被那种强烈的情绪所震撼，甚至想要逃离现场。但无论结果如何，她都在努力去理解和接受这份原始而又充满激情的音乐。
在这场感官探索中，艾米丽不仅感受到了黑人的巨大嗓音所带来的震撼和激荡，也对自己的内心有了更深的理解和认识。她明白了，每个人都有自己的声音，那是他们对自己生活的一种表达，是他们内心深处的情感和欲望。这是一种独特的存在，无人能够完全复制，也无法被轻易理解。
艾米丽决定将这次的经历写成一首歌，以此来记录这段令人难忘的旅程。她在歌词中写道：“我曾踏上这片土地，聆听那无比激荡的黑人巨嚎，它让我看到了生活的无限可能。”这首歌以黑人的巨大嗓音为灵感，融合了摇滚、爵士等多种风格，表达了艾米丽对于音乐、对于生命的深深热爱和敬畏之情。
在那个漆黑的夜晚，艾米丽在酒吧里欣赏了一曲黑人的巨嚎，感受到了那份来自灵魂深处的震撼和激荡。这场独特的感官体验，不仅带给她了新的感知和理解，也让她更加深刻地认识了自己，找到了属于自己的声音。她明白，生活就像这首歌曲一样，既有激荡的旋律，也有独特的音色，每个人都有自己的故事，都有自己独特的声音，只要我们愿意去倾听，去感受，去热爱，就一定能够在生活的海洋中找到属于自己的位置。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。